特種電路板 - 銅基PCB板

金屬基PCB材料，包括鋁基PCB、銅基PCB、鐵基PCB。由於成本優勢，鋁在LED燈市場上非常受歡迎。

金屬芯銅基PCB是指PCB的芯（基）料是金屬，不是常見的FR4/cem1-3等，目前MCPCB廠家最常用的金屬是鋁、銅和鋼合金。鋁具有良好的傳熱和散熱能力，但價格相對便宜；銅的性能更好，但價格相對昂貴，鋼可分為普通鋼和不銹鋼。它比鋁和銅更硬，但熱量也更低。人們會為不同的應用選擇自己的基礎/核心材料。

銅基PCB優點包括：

降低操作溫度。

減小 PCB 尺寸。

增加功率密度。延長芯片壽命

提高產品的熱性能和機械性能。

結合力量和控制。

提高產品耐用性。

更好地使用表面貼裝技術。

加速散熱器和其他安裝硬件。

銅芯PCB堆疊

銅基PCB是銅基板+絕緣層+銅線路層PCB，又稱銅基板PCB、銅基PCB、覆銅PCB。

銅基PCB電路板有優越的導熱效能使得其在汔車，醫療，照明，軍工等眾多領域廣泛應用，產量正在逐年上升，銅基按工藝不同主要分為：單面銅基PCB，雙面銅基PCB，多層銅基PCB，混壓銅基PCB（銅+FR4，銅+鋁，銅+陶瓷），熱電分離，嵌入式銅基PCB等，敝司提供從資料選型，導熱膠配寘，工藝評估， 線路設計，可靠性分析，成本控制等多方面配合客人開發定制。

銅基PCB普遍採用T2紅銅資料，常規基材厚度：0.2-6.0 MM，線路銅厚一般：1-10 OZ，特殊基材厚度和線路銅厚，可依產品功能要求單獨壓制，表面處理以OSP和沉金居多，單面板則背面可做拉絲處理，起到抗刮耐磨，美觀的作用。

金屬基板導熱膠厚度一般為：50 um，75um，100um，150um，導熱係數1-12W，需根據產品導熱需求和抗電擊穿兩方面選型，但導熱和抗電擊穿兩者又相互衝突，理論上同一導熱膠越薄則導熱性更好，但抗電擊穿能力就會更弱，所以需要專業技術支援來配合客人更好的選定材質或是開發定制， 以保證最終產品的可靠性及使用壽命。

銅基PCB的基本生產流程：

1、開料：將銅基PCB原材料剪切成生產中所需的尺寸。

2、鑽孔：對銅基PCB板材進行定位鑽孔為後續加工提供幫助。

3、線路成像：在銅基PCB板料上上呈現線路所需要的部分。

4、蝕刻：線路成像後保留所需要部分。 其餘不需要部分蝕刻掉的。

5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾汙焊錫，封锁錫進入造成短路。 在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮保護好電路等。

6、絲印字元：標示用。

7、表面處理：起到保護銅基PCB表面作用。

8、CNC：將銅基PCB整板進行數控工作。

9、對銅基PCB進行耐電壓測試：測試線路是否正常工作。

10、包裝銅基PCB出貨。

作為MCPCB 金屬基PCB製造商，iPCB為客戶製造各種鋁基PCB、銅基PCB、鐵基PCB。