沉孔是從PCB表面加工到PCB內部的盲孔。 常用於安裝螺栓或其他連接件。

PCB沉孔打標

隨著電子產品向輕、薄、短、小方向發展，PCB在客戶組裝電子元件和整機設計過程中必須考慮整機的體積、外觀和平整度，這迫使PCB向更高精度的佈線、層壓和特殊工藝設計發展。

在常規印刷電路板的設計和製造過程中，為了達到和配合客戶的整體體積，一般都是通過提高產品的堆疊結構和佈線密度來盡可能減少電路板的整體厚度盡可能。然而，受佈線線寬、線距和層數的限制，厚度減少在設計和製造過程中受到限制。

一般而言，印刷電路板（PCB）在交付給客戶後會與電子元件組裝在一起。電子元件一般貼在電路板的表面，所以會形成一個凸起，增加整機的組裝體積。因此，如何改進電路板的結構，使其更光滑，成為PCB加工領域亟待解決的技術問題。

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