軟硬結合板 - 雙層FPC軟板

FPC軟板也稱為撓性印製板Flexible printed circuit board，它是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連管道大多要便宜很多。 如果線路複雜，處理許多訊號或者有特殊的電學或力學性能要求，FPC軟板是一種較好的設計選擇。

當應用的尺寸和效能超出剛性電路的能力時，柔性組裝管道是最經濟的。 在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的FPC軟板。 囙此，在薄膜上直接貼裝晶片更為可靠。 因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。 這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。 柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接外掛程式。

高成本的原材料是FPC軟板價格居高的主要原因。 原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1.5倍； 高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達4倍或更高。 同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降； 在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。 當設計不適合應用時，這類情况更容易發生。 在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增强材料或加固材料。

儘管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸减小，所用材料隨之减少，使總的組裝成本降低。

FPC軟板產業正處於規模小但迅猛發展之中。 聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。 該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。 其代表性的柔性基材為PET。 聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。 聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。 因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的1／10； 是剛性電路板價格的1／2～1／3。 聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制台。 在行动电话和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主機板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。 既節省成本，又减少能源消耗。

FPC軟板

FPC軟板的確比剛性電路的花費大，成本較高。 柔性板在製造時，許多情况下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差範圍。 製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。

FPC軟板最常有的材料如：

美產：杜邦ROGERS

日產：有澤TORAY信越京瓷

臺產：臺虹宏仁律勝四維新楊佳勝

中國產：生益華宏

FPC軟板能够得到廣泛的應用，有以下特點：

1、FPC軟板體積小，重量輕，FPC軟板板最初的設計是用於替代體積較大的線束導線。 在現時的接插電子器件裝配板上，FPC軟板通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。 對於既薄又輕、其結構緊湊複雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導恨線路到複雜的多層三維組裝。 柔性組裝的總重量和體積比傳統的圓導線線束方法要减少70%。 FPC軟板還可以通過使用增强資料或襯板的方法新增其强度，以取得附加的機械穩定性。

2、FPC軟板可移動，彎曲，扭轉：FPC可稱動，彎曲，扭轉而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。 其僅有的限制是體積空間問題。 由於可以承受數萬次的動態彎曲，柔性電路可很好地適用於連續運動或定期運動的內連系統中，成為最終產品功能的一部分。

3、FPC軟板具有優良的電效能、介電效能及耐熱性：FPC軟板提供了優良的電效能。 較低的介電常數允許電信號快速傳輸； 良好的熱效能使組件易於降溫； 較高的或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

4、FPC軟板具有更高的裝配可靠性和產量：FPC軟板减少了內連所需的硬體，如傳統的電了封裝上常用的焊點，中繼線，底板線路及線纜，使柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產量。

5、FPC軟板可以進行三維互連安裝：許多電子設備有很多的輸入和輸出陣列，常常佔據不止一個面，這樣應需要三維的互連結構進行互連。 FPC軟板在二維上進行設計和製作，但可以進行三維的安裝。

6、FPC軟板有利於熱擴散。 平面導體比圓形導線有更大的面積/體積比率，這樣就有利於導體中熱的擴散，另外，FPC軟板結構中短的熱通道進一步提高了熱的擴散。