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軟硬結合板

軟硬結合板 - FPC鏤空電路板

軟硬結合板

軟硬結合板 - FPC鏤空電路板

  • FPC鏤空電路板
  • FPC鏤空電路板
    FPC鏤空電路板

    品名:FPC鏤空板/假雙面板

    基板:聚醯亞胺

    厚度:0.3mm

    層別:2層

    銅厚: 1OZ純銅1mil PI 25um AD

    線寬/線距:0.15mm/0.15mm,

    外形公差:±0.1mm

    表面處理:沉錫

    產品說明 技術資訊

    什麼是FPC鏤空電路板? 它是柔性電路板中的一種產品,是用聚醯亞胺或聚酯薄膜等基本資料製造而成的一種具備高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。


    鏤空FPC又叫假雙面柔性電路板,FPC鏤空板,柔性鏤空板等。 鏤空板FPC從導體層數來說是單面板的一種特殊板型,有很多別稱,例如單銅雙做板,假雙面板等。 鏤空板的產品結構主要是補充單面板之不足,單面板由於軟板資料限制,多是單面接續功能,若有線路設計只需單層線路,但接續需要雙面接點的話,鏤空板就是最好的選擇,一來可减少利用單面板反折造成的依賴性及組裝問題,二來可新增構裝密度並降低採購雙面板製作的成本問題。


    由於機构設計的限制,在進行單層線路之低密度組裝時,有必要使用兩面組裝設計,因為單面板資料限制,要使雙面接續組裝有其困難,若以雙面板通孔電鍍,改以雙面線路來克服也不成問題,但若應用於動態應用,雙面电路板的耐撓曲特性較單面板差,囙此鏤空板的結構便應運而生,利用事先預留沖孔的保護膜與銅箔結合形成特殊客制基板設計的單面板結構,而後在預先沖孔區進行必要保護以完成線路製作,鏤空板之側視結構可參攷下圖:


    FPC鏤空板的特點

    只有一層走線,可以在正反兩面進行組裝元器件,兩面都需要開窗有焊盤,

    沒有導通孔,此時可以選擇用FPC鏤空板,也叫假雙面板

    可以加輔料有支撐作用(3M膠,鋼片補强,PI補强,FR4補强

    銅厚有1OZ,2OZ、3OZ、6OZ CU可以選擇,表面處理:沉錫/沉金

    最小線寬線距是0.1mm,FPC的顏色默認是黃色,還可以有白色,黑色,綠色。

    無法做阻抗控制,這類型的產品多用於印表機墨水匣上,液晶屏上等


    FPC鏤空板的生產製作流程

    1.裁剪:根據所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪,要求尺寸正確且其表面不可有折痕,污漬等等。

    2.CNC鑽孔:根據設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鑽孔。

    3.鍍銅:用沉澱析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層,並對它的厚度進行檢查,要求所鍍的銅要均勻光滑。 並進行適當的化學沖洗,將表面的容易去除。

    4.貼幹膜。

    5.兩面曝光:將半成品的FPC鏤空板置於一定條件下的光照條件下來進行檢測是否有針孔斷線等情况。

    6.顯影:顯示底片的影像。

    7.蝕刻:去除鏤空板表面上的氧化物以及雜質,增强銅與表面的附著能力。

    8.去膜並進行化學清洗:將所貼幹膜多於部分除去。

    9.貼保護膜:FPC鏤空板表面的保護層。

    10.層壓:使所貼的膜更加牢固的貼合在FPC鏤空板表面上。

    11.電鍍鉛或鎳金:某些需要新增特殊功能的FPC鏤空板需要要鍍此種金屬來實現。

    12.分割以及沖切外形:處理FPC鏤空板的外觀,是否有毛邊,拉料等外觀不良現象。

    13.檢測:將所制得出的FPC鏤空板與標準樣品進行測試比較,其外觀和效能等等是否一致。

    FPC鏤空板的生產製作流程

    FPC鏤空板的生產製作流程

    FPC鏤空板廣泛應用於行动电话、電腦與液晶螢幕、CD隨身聽等產品。 當然,有優點存在的同時,FPC鏤空板本身也有一定的不足。 首先它的生產過程複雜,涉及到非常多的工序步驟,這也就意味著生產時間長。 其次,伴隨著電子技術的發展,尤其是在大規模集成電路的廣泛應用這樣的背景下,FPC鏤空板的密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。  

    品名:FPC鏤空板/假雙面板

    基板:聚醯亞胺

    厚度:0.3mm

    層別:2層

    銅厚: 1OZ純銅1mil PI 25um AD

    線寬/線距:0.15mm/0.15mm,

    外形公差:±0.1mm

    表面處理:沉錫


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