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軟硬結合板

軟硬結合板 - 相機鏡頭模組軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 相機鏡頭模組軟硬結合板

  • 相機鏡頭模組軟硬結合板
    相機鏡頭模組軟硬結合板

    品名:相機鏡頭模組軟硬結合板

    基板:FR4 +PI

    層別:Rigid 4L + Flex 2L

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    成品板厚:0.3mm

    表面處理:電鍍鎳吧金

    厚度鍍金:3 μ “

    最小線寬/線距:3/3 mil

    最小孔徑:0.2mm

    產品應用:相機鏡頭模組

    產品說明 技術資訊

    鏡頭是一種可以接收光信號並將集中的信號收集到敏感器件CMOS / CCD的器件。 鏡頭決定了傳感器的出光率,它的整體效果是相對於凸透鏡而言的。


    目前鏡頭模組傳感器主要分為兩類,一類是CMOS,一類是CCD,現在CMOS是一種趨勢。


    對於鏡頭模組來說,一個鏡頭只能用於一種傳感器,一般鏡頭的尺寸應該與傳感器的尺寸一致。


    未來智能手機的前後鏡頭模組將需要額外的PCB組件。 CMOS鏡頭模組的生態系統是高度動態的。 新一輪創新正在進行中。 大型相機模組製造商正在尋找提高利潤率的機會。

    鏡頭模組

    鏡頭模組

    鏡頭的廠家有歐菲光晶超光學、聯創電子、舜宇光學、鳳凰光學、宇瞳光學、慕藤光、玖洲光學、水晶光電、瓏璟光電、耐德佳、卡爾蔡司、奧林巴斯、艾微視、德賽自動化、乾曜光學、世大光電、眾盈、松林、優恩力、特萊斯、都樂、力鼎、東正、普密斯、金視達、眼千里、創思工貿、基恩士、 中鈔科信、視鑫数位、北創光電、小螢成像、博信光電子、品圖視覺、科瑞科技、茂萊光學、思博睿等企業(排名不分先後)將集中展示的鏡頭及鏡頭模組產品及製造設備,分別能應用在手機及消費電子、車載、安防、機器視覺、醫療、AR/VR等應用中。


    隨著未來單個手機鏡頭模組數量的新增、汽車輔助駕駛系統滲透率的不斷提高以及安防監控需求的不斷增長,預計未來全球鏡頭模組的需求量仍將保持較為快速的增長。

    相機鏡頭模組軟硬結合板

    軟硬結合板

    品名:相機鏡頭模組軟硬結合板

    基板:FR4 +PI

    層別:Rigid 4L + Flex 2L

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    成品板厚:0.3mm

    表面處理:電鍍鎳吧金

    厚度鍍金:3 μ “

    最小線寬/線距:3/3 mil

    最小孔徑:0.2mm

    產品應用:相機鏡頭模組


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