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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

  • 相機鏡頭模組軟硬結合板
    相機鏡頭模組軟硬結合板

    品名: 相機鏡頭模組軟硬結合板

    基板 : FR4 +PI

    層別 : Rigid 4L  + Flex 2L

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    成品板厚 : 0.3mm

    表面處理電鍍鎳吧金

    厚度鍍金:  3μ"

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil

    最小孔徑 : 0.2mm

    產品應用:相機鏡頭模組


     

    Product details Technical specification

    鏡頭是一種可以接收光信號並將集中的信號收集到敏感器件CMOS / CCD的器件。 鏡頭決定了傳感器的出光率,它的整體效果是相對於凸透鏡而言的。


    目前傳感器主要分為兩類,一類是CMOS,一類是CCD,現在CMOS是一種趨勢。


    對於鏡頭來說,一個鏡頭只能用於一種傳感器,一般鏡頭的尺寸應該與傳感器的尺寸一致。


    未來智能手機的前後攝像頭將需要額外的PCB組件。 CMOS 相機模組的生態系統是高度動態的。 新一輪創新正在進行中。 大型相機模組製造商正在尋找提高利潤率的機會。

    攝像頭模組pcb


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 相機鏡頭模組軟硬結合板

    基板 : FR4 +PI

    層別 : Rigid 4L  + Flex 2L

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    成品板厚 : 0.3mm

    表面處理電鍍鎳吧金

    厚度鍍金:  3μ"

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil

    最小孔徑 : 0.2mm

    產品應用:相機鏡頭模組


     


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