品名: 6L 軟硬結合板
基板 : FR4 + PI
疊構 : FR4 4L +FLEX 2L
成品厚度 : 0.15mm
鍍銅厚度 : 1oz (35μm)
表面處理 : 化學金
最小線寬/ 線距 : 5mil/5mil
最小孔徑: 機鑽: 0.2mm, 鐳鑽: 0.1mm
產品應用: 通訊產品
好處:
Rigid-Flex PCB 同時具有 FPC 和 PCB 的特性。 因此可用於一些有特殊要求的產品,既具有一定的柔性面積,又具有一定的剛性面積,對節省產品內部空間,減少成品體積有很大幫助。 產品,提高產品性能。
缺點:
軟硬板的生產工藝多樣,生產難度大,良品率低,材料和人力多。 所以價格比較貴,生產週期比較長。
剛柔結合的 PCB 結構
線路板:sy、KB、EMC、聚酰亞胺、鋁基、日立等
羅門哈斯(美國) Atotech(德國) Umicore(德國)
印刷電路板油墨:Taiyo(日本) 乾膜:Asahi(日本)、DuPont(美國)
對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com
我們會非常迅速地做出回應。
品名: 6L 軟硬結合板
基板 : FR4 + PI
疊構 : FR4 4L +FLEX 2L
成品厚度 : 0.15mm
鍍銅厚度 : 1oz (35μm)
表面處理 : 化學金
最小線寬/ 線距 : 5mil/5mil
最小孔徑: 機鑽: 0.2mm, 鐳鑽: 0.1mm
產品應用: 通訊產品
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