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軟硬結合板

軟硬結合板 - 攝影鏡頭軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 攝影鏡頭軟硬結合板

  • 攝影鏡頭軟硬結合板
    攝影鏡頭軟硬結合板

    品名:攝影鏡頭軟硬結合板

    基板:FR-4+PI

    層別:4-6L

    成品板厚:0.3mm

    鍍銅厚度::0.012mm/0.025mm

    表面處理:電鍍鎳鈀金

    產品應用:手機相機鏡頭模組

    產品說明 技術資訊

    FPC和PCB的誕生和發展催生了軟硬結合電路板(r-fpcb)新產品。 因此,柔性電路板與硬電路板的結合是一種具有FPC特性和PCB特性的電路板,是根據相關工藝要求將柔性電路板與硬電路板組合在一起形成的。


    用於攝像頭模組的剛柔結合印刷電路板(r-fpcb)不僅要滿足超薄、高平整度的功能結構,還要具備剛柔結合印刷電路板(r-fpcb)的獨特功能,平整度 粘貼後的元器件和芯片仍可保持良好狀態。

    手機攝像頭模組

    手機攝像頭模組


    激光切割偏置檢測焊盤蝕刻在電路板上,激光切割路徑的內層和外層沒有鋪銅。 相鄰的兩個攝像頭軟硬結合電路板(r-fpcb)可以共用最長的激光切割線雖然通過佈局結構解決了厚度問題,但是沒有很好的結構來解決散熱和強度問題。


    品名:攝影鏡頭軟硬結合板

    基板:FR-4+PI

    層別:4-6L

    成品板厚:0.3mm

    鍍銅厚度::0.012mm/0.025mm

    表面處理:電鍍鎳鈀金

    產品應用:手機相機鏡頭模組


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