軟硬結合板 - 雙層軟硬結合板

雙層軟硬結合板，包括內層線路基板及形成在內層線路基板上的膠片層，內層線路基板分為軟板區，第一及第二硬板區； 膠片層位於第一及第二硬板區內； 軟硬結合板還包括：遮罩結構，遮罩結構包括銅箔層，金屬種子層，柔性介質層及背膠層，背膠層粘貼在膠片層及位於軟板區內的內層線路基板上，金屬種子層，柔性介質層及背膠層均位於第一硬板區，軟板區及第二硬板區內； 及形成在銅箔層上的外層線路層，外層線路層位於第一及第二硬板區內，外層線路層與內層線路基板電連接.

軟硬結合板包括柔性電路基板，硬質絕緣層和鋼補强，所述柔性電路基板包括基材層和銅箔層，銅箔層貼合於所述基材層上，硬質絕緣層貼合於柔性電路組件上，並覆蓋部分銅箔層，鋼補强貼合於硬質絕緣層背離柔性電路組件一側，並與硬質絕緣層大小相對應.通過硬質絕緣層貼合於柔性電路基板上， 鋼補强貼合於硬質絕緣層背離柔性電路基板一側，實現軟硬結合板的硬板結構，並利用鋼補强的導熱快特性，提高所述軟硬結合板的散熱效果.

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