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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

  • 智慧穿戴裝置軟硬結合板
  • 智慧穿戴裝置軟硬結合板
    智慧穿戴裝置軟硬結合板

    品名: 智慧穿戴裝置軟硬結合板

    基板 : FR4 +PI

    疊構 : Rigid 6L  + Flex 2L

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    成品板厚 : 1.2mm

    表面處理化學金

    最小孔徑   : 0.2mm

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用: 智慧穿戴裝置

     

    Product details Technical specification

    可穿戴設備經歷了重要的轉折,有兩個明顯的應用方向:一個是運動健康方向;另一個是醫療保健方面的應用,尤其是傳感器和芯片的匹配升級,可以在醫療領域得到廣泛的發展。




    剛性柔性PCB的優缺點


    好處:


    剛柔結合PCB同時具有FPC和PCB的特性。因此可用於一些有特殊要求的產品,既具有一定的柔性面積,又具有一定的剛性面積,對節省產品內部空間,減少成品體積有很大幫助。產品,提高產品性能。


    缺點:


    剛柔性PCB的生產工藝多樣,生產難度大,良品率低,材料和人力多。所以價格比較貴,生產週期比較長。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 智慧穿戴裝置軟硬結合板

    基板 : FR4 +PI

    疊構 : Rigid 6L  + Flex 2L

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    成品板厚 : 1.2mm

    表面處理化學金

    最小孔徑   : 0.2mm

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用: 智慧穿戴裝置

     


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