軟硬結合板 - 軟硬結合板 + 樹酯塞孔

隨著電子產品逐漸向輕、小、薄的方向發展，高精度、高密度、高難度PCB需求增多，促使PCB製造商不斷創新工藝以滿足行業發展。 如用戶希望使用一項特殊工藝來解决一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解决的問題，便出現了樹脂塞孔.

PCB的樹脂塞孔和綠油塞孔有什麼區別？

從質量的角度來講在選擇PCB工藝的時候，是樹脂塞孔好，但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序，對成本來講PCB樹脂塞孔的成本是比PCB綠油塞孔高好多好多的，而綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在組合無塵房內和表面油墨一起進行工作。 或者是先塞孔在印刷，但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好，綠油塞孔經過固話後收縮，對於客戶要求比較高或者設計有要求的，此種就不是很適合了。

當PCB使用樹脂塞孔制程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鑽孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程（viainpad），若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔， 就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

PCB樹脂塞孔的制程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鑽孔後將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最後就是研磨將之磨平，磨平後的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鑽孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然後再鑽其他孔，照原本正常的制程走。

樹酯塞孔 軟硬結合板 

一般綠油開窗的是導通孔，也就是孔徑在0.35MMC以上的挿件孔，因是用來挿件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內。 綠油塞孔部分主要是後續在SMT生產中有BGA的PCB多層線路板主機板等才塞孔，孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環境中，被酸堿氧化與腐蝕後造成短路，引起電性不良，故要做塞孔。 BGA塞孔的標準是不透光，以塞滿孔的三分之二部分最好，但是塞孔後油墨不能包孔。 有BGA的部分客戶都有要求做塞孔。

PCB的樹脂塞孔和綠油塞孔兩者主要是在飽滿上有所不同，其他方面比如耐酸堿上，樹脂塞孔都比綠油佔據優勢.

綠油塞孔工藝流程更簡單，可以讓板子更美觀，防止在波峰焊焊接時液態錫通過未塞的孔。 但綠油塞孔經過固化後收縮，無法滿足用戶高飽滿度要求。 樹脂塞孔，比綠油更有優勢，簡單來說就是孔壁鍍銅之後，用環氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。

採用樹脂塞孔PCB表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，囙此在一些層數高、PCB厚度較大的產品上面備受青睞。 樹脂塞孔工藝流程上更複雜，成本高，同時樹脂塞孔工藝在製作上需要克服更多問題，但是在飽滿度上更好。