軟硬結合板 - 無人機 (UAV) 軟硬結合板

剛柔結合PCB是一種兼具剛性PCB的耐用性和柔性PCB的適應性的新型印刷電路板。在所有類型的PCB中，軟硬件結合對惡劣應用環境PCB的抵抗力最強，因此受到工控PCB、醫療PCB和軍工PCB廠商的青睞。

如果按工藝分類，軟板與硬板的接合方式可分為軟硬複合板和軟硬組合板兩大類。區別在於軟硬複合板的工藝。在這個過程中，軟板和硬板可以結合。其中，常見的有盲孔和埋孔設計。因此，可以採用更高密度的電路設計，而軟硬板的技術是將軟板與硬板分離，在製作完成後，通過壓制製作出單塊電路板。該設計有信號連接但沒有通孔。

硬板和軟板在材料、設備和工藝上存在差異。材質方面，硬板材質為PCB的FR4，軟板材質為PI或pet。兩種材料之間存在接縫，熱壓縮收縮率不同的問題是產品穩定性的難點。而且，由於軟硬PCB的三維空間配置，除了考慮XY軸應力外，z軸應力承載也是一個重要的考慮因素。目前，一些材料供應商為PCB硬板和軟板製造商提供改進材料，如環氧樹脂或改性樹脂（樹脂）等材料，以滿足PCB硬板或軟板的粘接問題。

剛柔結合pcb廣泛應用於：可穿戴智能產品、半導體pcb、數碼相機pcb、平板電腦pcb、手機pcb、模組pcb、導航pcb、汽車剎車系統pcb、IC pcb板、T卡pcb、SSD pcb、顯卡 卡pcb、固態硬盤pcb、電池pcb板、WiFi pcb、相機鏡頭pcb、工控pcb等。