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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

  • 無人機 (UAV) 軟硬結合板
    無人機 (UAV) 軟硬結合板

    品名 :  無人機 (UAV) 軟硬結合板

    基板  :FR-4 + PI

    層別:Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚 :1.0mm +0.15mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil ( 100 / 100 μm )

    產品應用: 無人機 (UAV) 軟硬結合板


    Product details Technical specification

    剛柔結合PCB是一種兼具剛性PCB的耐用性和柔性PCB的適應性的新型印刷電路板。在所有類型的PCB中,軟硬件結合對惡劣應用環境PCB的抵抗力最強,因此受到工控PCB、醫療PCB和軍工PCB廠商的青睞。


    如果按工藝分類,軟板與硬板的接合方式可分為軟硬複合板和軟硬組合板兩大類。區別在於軟硬複合板的工藝。在這個過程中,軟板和硬板可以結合。其中,常見的有盲孔和埋孔設計。因此,可以採用更高密度的電路設計,而軟硬板的技術是將軟板與硬板分離,在製作完成後,通過壓制製作出單塊電路板。該設計有信號連接但沒有通孔。


    硬板和軟板在材料、設備和工藝上存在差異。材質方面,硬板材質為PCB的FR4,軟板材質為PI或pet。兩種材料之間存在接縫,熱壓縮收縮率不同的問題是產品穩定性的難點。而且,由於軟硬PCB的三維空間配置,除了考慮XY軸應力外,z軸應力承載也是一個重要的考慮因素。目前,一些材料供應商為PCB硬板和軟板製造商提供改進材料,如環氧樹脂或改性樹脂(樹脂)等材料,以滿足PCB硬板或軟板的粘接問題。

    ipcb

    剛柔結合pcb廣泛應用於:可穿戴智能產品、半導體pcb、數碼相機pcb、平板電腦pcb、手機pcb、模組pcb、導航pcb、汽車剎車系統pcb、IC pcb板、T卡pcb、SSD pcb、顯卡 卡pcb、固態硬盤pcb、電池pcb板、WiFi pcb、相機鏡頭pcb、工控pcb等。


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名 :  無人機 (UAV) 軟硬結合板

    基板  :FR-4 + PI

    層別:Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚 :1.0mm +0.15mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil ( 100 / 100 μm )

    產品應用: 無人機 (UAV) 軟硬結合板



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