軟硬結合板 - 軟硬結合板+黃色防焊油墨

軟硬結合板是在軟板上再粘一個或兩個以上的硬板層，硬板層上的電路與軟板層上的電路通過金屬化相互連通。

每塊剛軟硬結合板有一個或多個硬板區和一個軟板區。 如下所示為簡單的硬板與軟硬結合板的結合，層數多於一層。

硬板區和軟板區

另外，一塊軟硬結合板與幾塊硬板的結合，幾塊軟硬結合板與幾塊硬板的結合，採用鑽孔，鍍覆孔，層壓工藝方法實現電力互連。

根據設計需要，使得設計構思更加適合器件的安裝和調試以及焊接工作。 確保更好地發揮軟硬結合板的優點與靈活性。 這種情況比較複雜，導線層多於兩層。 如下所示：

軟硬結合板結構

層壓是將銅箔，PP片，記憶體撓性線路，外層硬板線路壓合成多層板。 軟硬結合板的層壓與只有軟板的層壓或硬板的層壓有所不同。

即要考慮軟硬結合板在層壓過程中的形變又要考慮硬板的表面平整性。 囙此，除資料選擇之外，在設計的過程中需要考慮到硬板的厚度合適，為保證剛撓部分的漲縮率一致不會出現翹曲。 實驗證明0.8~ 1.0mm厚度較為適宜。 同時，要注意硬板和軟板離開結合部位的一定距離放置過孔，以便不會對剛撓結合部分產生影響。

我司專業從事軟硬結合板製造有多年豐富的軟硬結合板製造經驗，致力於以合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的軟硬結合板，每一塊軟硬結合板都按照嚴格的標準製作，符合IPC、RoHS等標準，確保軟硬結合板滿足客戶要求。 歡迎諮詢！