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軟硬結合板

軟硬結合板 - 高頻低損軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 高頻低損軟硬結合板

  • 高頻低損軟硬結合板
    高頻低損軟硬結合板

    品名:高頻低損軟硬結合板

    基板:FR4 +PI

    層別:Rigid 6L + Flex 2L

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小孔徑:0.2mm

    Gold thickness 2U

    最小線寬/線距:3/3 mil 75 / 75 μ m

    產品應用:通訊模組

    產品說明 技術資訊

    大家都知道軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB加工設備。 首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然後,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關檔進行處理、規劃,然後安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來後,按照電子工程師的規劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合, 再經過一系列細節環節,最終制程軟硬結合板。


    1、材料的選擇

    2、生產工藝流程及重點部分的控制

    2.1、生產工藝流程

    2.2、內層單片的圖形轉移

    2.3、撓性材料的多層定位

    2.4、層壓

    2.5、鑽孔

    2.6、去鑽污、凸蝕

    2.7、化學鍍銅、電鍍銅

    2.8、表面阻焊及可焊性保護層

    2.9、外形加工


    柔性層做在哪層怎麼體現

    在阻抗結構圖,或疊構圖中注明,或直接在投產檔案中注明,板子共X層,柔性層做在XX層


    軟區做在哪部分怎麼體現

    Gerber單獨出一個圖形,做好板框並把軟區部分用閉合圖形做出來標識FLEX示意軟區


    公司產品:無線電/微波/混合高頻,FR4雙層/多層,1~3+N+3 HDI,任意層HDI,軟硬結合板,盲埋,盲槽,回鑽,IC載板,重銅板 等 印刷電路板 應用與 工業 4.0、 通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。

    表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金

    製造工藝:金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸

    使用材料:Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870和Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon等。

    生產層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

    介電常數(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

    產品應用:消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程資訊處理和資訊娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器


    品名:高頻低損軟硬結合板

    基板:FR4 +PI

    層別:Rigid 6L + Flex 2L

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小孔徑:0.2mm

    Gold thickness 2U

    最小線寬/線距:3/3 mil 75 / 75 μ m

    產品應用:通訊模組


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