軟硬結合板 - 高頻低損軟硬結合板

大家都知道軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB加工設備。 首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然後，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關檔進行處理、規劃，然後安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來後，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合， 再經過一系列細節環節，最終制程軟硬結合板。

1、材料的選擇

2、生產工藝流程及重點部分的控制

2.1、生產工藝流程

2.2、內層單片的圖形轉移

2.3、撓性材料的多層定位

2.4、層壓

2.5、鑽孔

2.6、去鑽污、凸蝕

2.7、化學鍍銅、電鍍銅

2.8、表面阻焊及可焊性保護層

2.9、外形加工

柔性層做在哪層怎麼體現

在阻抗結構圖，或疊構圖中注明，或直接在投產檔案中注明，板子共X層，柔性層做在XX層

軟區做在哪部分怎麼體現

Gerber單獨出一個圖形，做好板框並把軟區部分用閉合圖形做出來標識FLEX示意軟區

公司產品：無線電/微波/混合高頻，FR4雙層/多層，1~3+N+3 HDI，任意層HDI，軟硬結合板，盲埋，盲槽，回鑽，IC載板，重銅板 等 印刷電路板 應用與 工業 4.0、 通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。

表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金

製造工藝：金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸

使用材料：Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870和Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon等。

生產層數：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

產品應用：消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程資訊處理和資訊娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器