專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面電路板,多層電路板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
軟硬結合板

軟硬結合板 - 高頻低損軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 高頻低損軟硬結合板

  • 高頻低損軟硬結合板
    高頻低損軟硬結合板

    品名: 高頻低損軟硬結合板

    基板 : FR4 +PI

    層別 : Rigid 6L  + Flex 2L

    成品板厚 : 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小孔徑 : 0.2mm

    Gold thickness 2U

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  75 / 75 μm

    產品應用: 通訊模組


    產品說明 技術資訊

    iPCB Circuits Limited(iPCB®)是一家專注於高端PCB研發和生產的高新技術企業。 iPCB®自主研發的PCB自動報價訂單系統,行業首創,我們的最終目標是互聯網+打造工業4.0的智能PCB工廠,為客戶提供專業的PCB技術和生產服務 .


    iPCB® 產品:


    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請 工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。

    82e2ea6d0b302f8dcf978fd5d9450cac.jpg


    表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金


    容量:金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸


    材料:Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。


    層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


    介電常數(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2


    應用:消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器


    品名: 高頻低損軟硬結合板

    基板 : FR4 +PI

    層別 : Rigid 6L  + Flex 2L

    成品板厚 : 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小孔徑 : 0.2mm

    Gold thickness 2U

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  75 / 75 μm

    產品應用: 通訊模組



    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    Back to the top