專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI電路板，軟硬結合板，雙面電路板，多層電路板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
iPCB Circuits Limited（iPCB®）是一家專注於高端PCB研發和生產的高新技術企業。 iPCB®自主研發的PCB自動報價訂單系統，行業首創，我們的最終目標是互聯網+打造工業4.0的智能PCB工廠，為客戶提供專業的PCB技術和生產服務 .
iPCB® 產品：
Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI，Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請 工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。
表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金
容量：金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸
材料：Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。
層數：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
介電常數（DK）：2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2
應用：消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器
品名: 高頻低損軟硬結合板
基板 : FR4 +PI
層別 : Rigid 6L + Flex 2L
成品板厚 : 1.0mm
鍍銅厚度 : 1oz (35μm)
表面處理 : 化學金
最小孔徑 : 0.2mm
Gold thickness 2U
最小線寬/ 線距 : 3/3 mil 75 / 75 μm
產品應用: 通訊模組
對於PCB技術問題，iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com
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