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軟硬結合板

軟硬結合板 - 多層軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 多層軟硬結合板

  • 多層軟硬結合板
    多層軟硬結合板

    品名:多層軟硬結合板

    基板:FR-4 + PI

    層別:Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚:1.0mm +0.15mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil 75 / 75 μ m

    產品應用:網通產品

    產品說明 技術資訊

    軟硬結合板應用廣泛,例如:iPhone等高端智能手機、 高端藍牙耳機(對訊號傳輸距離有要求)、 智慧穿戴設備、 機器人、 無人機、 曲面顯示器、 高端工控設備、 航太航空衛星等領域都能見到它的身影。


    隨著智慧設備向高集成化,輕量化,小型化方向發展,以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。 軟硬結合板憑藉其優秀的物理特性,一定能在不遠的未來大放异彩。


    軟硬結合板常見類型

    板型一:軟硬組合板

    軟板(FPC)和硬板(PCB)粘貼成一體,粘貼處無鍍覆孔連接,層數多於一層。


    板型二:軟硬多層結合板

    有鍍覆孔,導線層多於兩層


    軟硬結合板生產流程

    一、簡單軟硬結合板生產流程

    開料→機械鑽孔→鍍通孔→貼膜→露光→顯影→蝕刻→剝膜→假貼→熱壓合→表面處理→加工組合→測試→沖制→檢驗→包裝


    二、多層軟硬結合板生產流程

    下料→預烘→內層圖形轉移→內層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鑽導通孔→等離子去鑽污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或塗覆保護層→表面塗覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝


    品名:多層軟硬結合板

    基板:FR-4 + PI

    層別:Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚:1.0mm +0.15mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil 75 / 75 μ m

    產品應用:網通產品


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