專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,半導體測試板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面多層板,PCB設計及PCBA製造
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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

  • 多層軟硬結合板
    多層軟硬結合板

    品名: 多層軟硬結合板

    基板: FR-4 + PI

    層別: Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚 : 1.0mm +0.15mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  75 / 75 μm

    產品應用:  網通產品


    Product details Technical specification


    iPcb Circuits Limited(ipcb®.com)是一家專注於高端PCB研發和生產的高新技術企業。 ipcb®.com自主研發的PCB自動報價訂單系統,行業首創,我們的最終目標是互聯網+打造工業4.0的智能PCB工廠,為客戶提供專業的PCB技術和生產服務.




    ipcb®.com 產品:


    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。




    射頻/微波PCB材料:


    羅傑斯 RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 等


    Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料也不應該被遺忘。




    混合PCB材料(混合電介質/層壓板)


    羅傑斯 RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4 等




    射頻(RF)微波PCB應用


    RF微波PCB(印刷電路板)用於各種領域,如消費電子/軍事/航天/大功率/醫療/汽車/工業等。


    射頻電路板製造


    表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金




    容量:金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸




    材料:Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。




    層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L




    介電常數(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2




    應用:消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 多層軟硬結合板

    基板: FR-4 + PI

    層別: Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚 : 1.0mm +0.15mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  75 / 75 μm

    產品應用:  網通產品



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

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