軟硬結合板 - 多層軟硬結合板

軟硬結合板應用廣泛，例如：iPhone等高端智能手機、 高端藍牙耳機（對訊號傳輸距離有要求）、 智慧穿戴設備、 機器人、 無人機、 曲面顯示器、 高端工控設備、 航太航空衛星等領域都能見到它的身影。

隨著智慧設備向高集成化，輕量化，小型化方向發展，以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。 軟硬結合板憑藉其優秀的物理特性，一定能在不遠的未來大放异彩。

軟硬結合板常見類型

板型一：軟硬組合板

軟板（FPC）和硬板（PCB）粘貼成一體，粘貼處無鍍覆孔連接，層數多於一層。

板型二：軟硬多層結合板

有鍍覆孔，導線層多於兩層

軟硬結合板生產流程

一、簡單軟硬結合板生產流程

開料→機械鑽孔→鍍通孔→貼膜→露光→顯影→蝕刻→剝膜→假貼→熱壓合→表面處理→加工組合→測試→沖制→檢驗→包裝

二、多層軟硬結合板生產流程

下料→預烘→內層圖形轉移→內層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鑽導通孔→等離子去鑽污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或塗覆保護層→表面塗覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝