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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

  • 4層軟硬結合板
    4層軟硬結合板

    品名: 4層軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 2L / Flex 2L

    成品板厚 : 0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    Gold thickness 3U" 

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil   (100 / 100 μm)

    產品應用:通訊產品


    Product details Technical specification

    剛柔板的缺點


    如果只將軟硬件板與軟件板+電路板+連接器進行比較,最大的缺點就是軟硬件組合板的價格要貴一些,可能是原價的近一倍簡單的軟件板和硬板。但是,如果扣除連接器或快捷欄的價格,則價格可能趨於相同。詳細的費用可以,如果可以的話,就得精算了,才有更清晰的大綱。另一個缺點是在SMT敲打或過爐時,托盤可能會用來支撐軟板的部分,這增加了SMT的組裝成本。


    剛柔板的優點

    除了價格,使用剛柔板還有很多優點,比如:

    可有效節省電路板上的空間和使用連接器或熱棒的過程

    因為硬件和軟件已經結合在一起,所以可以節省使用連接器或熱鍵進程所需的空間。對於一些高密度要求的板子來說,缺少一個連接器空間就像撿到了一個寶。

    這樣就節省了使用連接器零件或熱棒工藝的成本。此外,由於沒有連接器,兩塊板之間的空間會更加緊湊。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 4層軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 2L / Flex 2L

    成品板厚 : 0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    Gold thickness 3U" 

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil   (100 / 100 μm)

    產品應用:通訊產品



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