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軟硬結合板

軟硬結合板 - 4層軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 4層軟硬結合板

  • 4層軟硬結合板
    4層軟硬結合板

    品名:4層軟硬結合板

    基板:FR-4 + PI

    層別:Rigid 2L / Flex 2L

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    Gold thickness 3U“

    最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)

    產品應用:通訊產品

    產品說明 技術資訊

    軟硬結合板的缺點

    如果只將軟硬體板與軟板+電路板+連接器進行比較,最大的缺點就是軟硬體組合板的價格要貴一些,可能是原價的近一倍簡單的軟板和硬板。 但是,如果扣除連接器或快捷欄的價格,則價格可能趨於相同。 詳細的費用可以,如果可以的話,就得精算了,才有更清晰的大綱。 另一個缺點是在SMT敲打或過爐時,託盤可能會用來支撐軟板的部分,這新增了SMT的組裝成本。


    軟硬結合板的優點

    除了價格,使用軟硬結合板還有很多優點,比如:

    1、可有效節省電路板上的空間和使用連接器或熱棒的過程。

    2、因為硬體和軟件已經結合在一起,所以可以節省使用連接器或熱鍵行程所需的空間。 對於一些高密度要求的電路板來說,缺少一個連接器空間就像撿到了一個寶。

    3、這樣就節省了使用連接器零件或熱棒工藝的成本。 此外,由於沒有連接器,兩塊板之間的空間會更加緊湊。

    品名:4層軟硬結合板

    基板:FR-4 + PI

    層別:Rigid 2L / Flex 2L

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    Gold thickness 3U“

    最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)

    產品應用:通訊產品


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