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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

  • 藍芽手持裝置軟硬結合板
    藍芽手持裝置軟硬結合板

    品名: 藍芽手持裝置軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚 : 0.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 :   4/4 mil  (100 / 100 μm )

    產品應用:藍芽手持裝置


    Product details Technical specification

    藍牙技術正在成為移動電話、PDA、MP3 播放器和計算機的標準配置。 藍牙技術的主流應用之一是通過藍牙耳機收聽上述產品藍牙接口發送的高品質音樂,實現免提通訊。 但是,技術的普及速度不僅與技術本身的進步有關,還與實施成本密切相關。 市場一片藍牙耳機的價格可以低至幾百元,而手機本身的價格大多在千元以下。 藍牙耳機相對較高的價格導致其市場普及速度和廣度遠低於手機。

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    iPcb Circuits Limited(ipcb®.com)是一家專注於高端PCB研發和生產的高新技術企業。 ipcb®.com自主研發的PCB自動報價訂單系統,行業首創,我們的最終目標是互聯網+打造工業4.0的智能PCB工廠,為客戶提供專業的PCB技術和生產服務 .


    ipcb®.com 產品:

    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請 工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 藍芽手持裝置軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 4L / Flex 2L

    成品板厚 : 0.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 :   4/4 mil  (100 / 100 μm )

    產品應用:藍芽手持裝置



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