軟硬結合板 - 相機模組軟硬結合板

軟硬結合板在設計方面比傳統意義的PCB設計要複雜得多，並且，需要注意的地方也特別多。 特別是剛撓過渡區域，以及相關的走線，過孔等設計方面，都需要遵循相應的設計規則的要求。

1、過孔位置

在動態使用情况下，特別是經常對軟板進行彎折的時候，軟板上的過孔是儘量需要避免的，這些過孔很容易被損壞折裂。 囙此，在軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離。

2、焊盤和過孔的設計

焊盤和過孔在符合電力要求的情况下，贏取最大值，焊盤與導體之間連接處採用圓滑的過渡線，避免直角。 獨立的焊盤應加盤趾，以加强支撐作用。

3、走線設計

在撓性區（Flex）若有不同層上的走線，儘量避免一根線在頂層，另一根線在底層它的相同路徑。 這樣在軟板彎折的時候，上下兩層的走線銅皮的受力不一致，容易造成線路的機械損壞。 而應該錯落開來，將路徑交叉排列。

4、鋪銅設計

對於增强柔性板的靈活彎折來講，鋪銅或平面層最好採用網狀結構。 但是對於阻抗控制或其他的應用來講，網狀結構在電力質量上又差强人意、所以，設計師在具體的設計中需要根據設計需求兩害取其輕合理判斷，是使用網狀銅皮還是實心銅。 不過對於廢料區，還是盡可能設計多的實心鋪銅。

5、軟硬結合區的設計

在軟硬結合區，軟板最好設計在層棧的中間與硬板進行連接。 而軟板的過孔在軟硬結合區就被認為是埋孔。

6、軟硬結合板彎折區的彎折半徑

軟硬結合板的撓性彎折區應能耐100000次撓曲而無斷路、短路、效能降低或不可接受的分層現象。 耐撓曲性採用專用設備，也可採用等效的儀器測定，被測試樣應符合有關技術規範要求。