專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
軟硬結合板

軟硬結合板 - 相機模組軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 相機模組軟硬結合板

  • 相機模組軟硬結合板
    相機模組軟硬結合板

    品名:相機模組軟硬結合板

    基板:FR-4 + PI

    層別:Rigid 2L / Flex 2L

    成品板厚:Rigid0.4mm,Flex 0.15mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:電鍍鎳鈀金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    產品應用:相機模組軟硬結合板

    產品說明 技術資訊

    軟硬結合板在設計方面比傳統意義的PCB設計要複雜得多,並且,需要注意的地方也特別多。 特別是剛撓過渡區域,以及相關的走線,過孔等設計方面,都需要遵循相應的設計規則的要求。


    1、過孔位置

    在動態使用情况下,特別是經常對軟板進行彎折的時候,軟板上的過孔是儘量需要避免的,這些過孔很容易被損壞折裂。 囙此,在軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離。


    2、焊盤和過孔的設計

    焊盤和過孔在符合電力要求的情况下,贏取最大值,焊盤與導體之間連接處採用圓滑的過渡線,避免直角。 獨立的焊盤應加盤趾,以加强支撐作用。


    3、走線設計

    在撓性區(Flex)若有不同層上的走線,儘量避免一根線在頂層,另一根線在底層它的相同路徑。 這樣在軟板彎折的時候,上下兩層的走線銅皮的受力不一致,容易造成線路的機械損壞。 而應該錯落開來,將路徑交叉排列。


    4、鋪銅設計

    對於增强柔性板的靈活彎折來講,鋪銅或平面層最好採用網狀結構。 但是對於阻抗控制或其他的應用來講,網狀結構在電力質量上又差强人意、所以,設計師在具體的設計中需要根據設計需求兩害取其輕合理判斷,是使用網狀銅皮還是實心銅。 不過對於廢料區,還是盡可能設計多的實心鋪銅。


    5、軟硬結合區的設計

    在軟硬結合區,軟板最好設計在層棧的中間與硬板進行連接。 而軟板的過孔在軟硬結合區就被認為是埋孔。


    6、軟硬結合板彎折區的彎折半徑

    軟硬結合板的撓性彎折區應能耐100000次撓曲而無斷路、短路、效能降低或不可接受的分層現象。 耐撓曲性採用專用設備,也可採用等效的儀器測定,被測試樣應符合有關技術規範要求。

    品名:相機模組軟硬結合板

    基板:FR-4 + PI

    層別:Rigid 2L / Flex 2L

    成品板厚:Rigid0.4mm,Flex 0.15mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:電鍍鎳鈀金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    產品應用:相機模組軟硬結合板


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。