軟硬結合板在設計方面比傳統意義的PCB設計要複雜得多,並且,需要注意的地方也特別多。 特別是剛撓過渡區域,以及相關的走線,過孔等設計方面,都需要遵循相應的設計規則的要求。
1、過孔位置
在動態使用情况下,特別是經常對軟板進行彎折的時候,軟板上的過孔是儘量需要避免的,這些過孔很容易被損壞折裂。 囙此,在軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離。
2、焊盤和過孔的設計
焊盤和過孔在符合電力要求的情况下,贏取最大值,焊盤與導體之間連接處採用圓滑的過渡線,避免直角。 獨立的焊盤應加盤趾,以加强支撐作用。
3、走線設計
在撓性區(Flex)若有不同層上的走線,儘量避免一根線在頂層,另一根線在底層它的相同路徑。 這樣在軟板彎折的時候,上下兩層的走線銅皮的受力不一致,容易造成線路的機械損壞。 而應該錯落開來,將路徑交叉排列。
4、鋪銅設計
對於增强柔性板的靈活彎折來講,鋪銅或平面層最好採用網狀結構。 但是對於阻抗控制或其他的應用來講,網狀結構在電力質量上又差强人意、所以,設計師在具體的設計中需要根據設計需求兩害取其輕合理判斷,是使用網狀銅皮還是實心銅。 不過對於廢料區,還是盡可能設計多的實心鋪銅。
5、軟硬結合區的設計
在軟硬結合區,軟板最好設計在層棧的中間與硬板進行連接。 而軟板的過孔在軟硬結合區就被認為是埋孔。
6、軟硬結合板彎折區的彎折半徑
軟硬結合板的撓性彎折區應能耐100000次撓曲而無斷路、短路、效能降低或不可接受的分層現象。 耐撓曲性採用專用設備,也可採用等效的儀器測定,被測試樣應符合有關技術規範要求。
品名:相機模組軟硬結合板
基板:FR-4 + PI
層別:Rigid 2L / Flex 2L
成品板厚:Rigid0.4mm,Flex 0.15mm
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:電鍍鎳鈀金
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
產品應用:相機模組軟硬結合板
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