軟硬結合板 - 多層剛柔結合板

FPC和PCB的誕生和發展催生了剛柔結合板這一個新產品。因此，柔性電路板與硬電路板的結合是一種具有FPC特性和PCB特性的電路板，是將柔性電路板與硬電路板按照相關工藝要求，通過壓制等工藝組合在一起形成的。

剛柔結合板的優缺點

優點：Rigid-Flex PCB同時具有FPC和PCB的特性。因此可用於一些有特殊要求的產品，既具有一定的柔性面積，又具有一定的剛性面積，對節省產品內部空間，減少成品體積有很大幫助。產品，提高產品性能。

缺點：剛柔性PCB的生產工藝多樣，生產難度大，良品率低，材料和人力多。所以價格比較貴，生產週期比較長。

剛柔結合板應用：手機pcb、鍵盤pcb、側鍵pcb、電腦pcb、液晶屏pcb、主板pcb、顯示器pcb、磁盤驅動器pcb、NOTEBOOK pcb、硬盤驅動器pcb。

剛柔結合板

可以參考鏈接了解iPCB的剛柔結合板技術能力：剛柔結合板的製程能力

剛柔結合板都是用硬板和軟板壓在一起形成的，那麼在壓合時候的定位就顯得非常重要，如果壓合定位不准，做出來的產品合格率將會非常低，那麼如何提高剛柔結合板壓合時候的精度呢。

撓性基材的尺寸穩定性較差，這是因為聚醯亞胺資料有較强的吸潮性，經過濕處理或在不同的溫、濕度環境中收縮變形嚴重，造成多層板的層壓對位困難。 為了克服這一困難，可採用以下措施：

1、在設計上要考慮對位花斑及靶沖斑的設計，才能保證在沖制對位孔或鉚釘孔時的精確度，不至於在疊板時造成層間圖形的偏比特而導致報廢。

2、OPE沖制後定位孔，能消除濕法處理過程中資料伸縮變形帶來的誤差。

3、層壓後用X-ray對位鑽孔，確定偏移量，使鑽孔更為精確。 針對聚醯亞胺的資料特性及環境特點，參攷鑽孔偏移量繪製外層底片，提高外層底片與鑽孔板的重合度。 這樣，我們就可以滿足層間對位保證0.1mm~0.15mm環寬的要求，保證外層圖形轉移的精確度。

我司專業從事剛柔結合板製造有多年豐富的PCB製造經驗，致力於以合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的剛柔結合板，每一塊電路板都按照嚴格的標準製作，符合IPC、RoHS等標準，確保剛柔結合板滿足客戶要求。 歡迎諮詢！