專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面電路板,多層電路板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
軟硬結合板

軟硬結合板 - 多層軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板 - 多層軟硬結合板

  • 多層軟硬結合板
  • 多層軟硬結合板
    多層軟硬結合板

    品名: 多層軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 4L / Flex 4L

    Color    : Green/White

    成品板厚 : 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    Gold thickness 3U

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    產品應用 : 通訊產品 


    產品說明 技術資訊

    FPC和PCB的誕生和發展催生了剛柔性PCB新產品。因此,柔性線路板與硬線路板的結合是一種具有FPC特性和PCB特性的線路板,是將柔性線路板與硬線路板按照相關工藝要求,通過壓制等工藝組合在一起形成的。


    剛性柔性PCB的優缺點

    優點:Rigid-Flex PCB同時具有FPC和PCB的特性。因此可用於一些有特殊要求的產品,既具有一定的柔性面積,又具有一定的剛性面積,對節省產品內部空間,減少成品體積有很大幫助。產品,提高產品性能。

    缺點:剛柔性PCB的生產工藝多樣,生產難度大,良品率低,材料和人力多。所以價格比較貴,生產週期比較長。

    應用:手機pcb、鍵盤pcb、側鍵pcb、電腦pcb、液晶屏pcb、主板pcb、顯示器pcb、磁盤驅動器pcb、NOTEBOOK pcb、硬盤驅動器pcb。




    r-fpcb-2.jpg

    可以參考鏈接了解ipcb的PCB技術能力:Rigid-Flex Techincs Capability


    *直接發送查詢至sales@ipcb.com

     *任何問題,請不要猶豫,通過點擊“聊天”按鈕與我們聯繫,或留下您的聯繫方式,我們會盡快給您回复。


    品名: 多層軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 4L / Flex 4L

    Color    : Green/White

    成品板厚 : 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    Gold thickness 3U

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    產品應用 : 通訊產品 



    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    Back to the top