軟硬結合板 - HDI 軟硬結合板

PCB設計趨勢是往輕薄小方向發展。 除了高密度的電路板設計之外，還有軟硬結合板的三維連接組裝這樣重要而複雜的領域。 軟硬結合板又叫剛柔結合板。 

隨著FPC的誕生與發展，剛柔結合線路板（軟硬結合板）這一新產品逐漸被廣泛應用於各種場合。 囙此，軟硬結合板，就是柔性線路板與傳統硬性線路板，經過諸多工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的同時具有FPC特性與PCB特性的線路板。 它可以用於一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，减少成品體積，提高產品效能有很大的幫助。

對於軟硬結合板的設計需要注意以下幾點：

軟板層設計在內層儘量在同一張單片上並盡可能是在中間

例如8層 HDI 軟硬結合板，top/bottom各單獨做一張單片，2/3,4/5,6/7，各一張單片則軟板層選用優先順序4/5>2/3=6/7

例如10層 軟硬結合板：T，2/3,4/5,6/7,8/9，B則軟板層選用優先順序4/5=6/7>2/3=8/9

由於空間或彎折角度的限制，設計可採用軟板區伸入板中設計，以滿足彎折半徑及空間要求，此時需滿足軟硬結合縫隙至少1mm，軟硬板分支間距建議軟板間大於0.8mm，軟板和硬板以及硬板和硬板間大於2mm

軟板區的長度要求，與彎折角度，半徑有關。

考慮好彎折後板子的3D結構，避免器件安裝相互干擾（限高）

軟板區長度建議大於5mm，極限值為4mm，否則可能無法加工

器件放置在硬性區時，器件邊緣與軟硬結合區距離大於1mm

軟板區儘量不打孔，硬區打孔建議距離軟硬結合處大於2mm

軟硬結合處儘量選用圓弧過渡，半徑依實際情況而定，推薦6.35mm但一般達不到此值，建議至少0.5mm

軟板區部分相鄰層佈線採用交錯佈線，儘量避免重合佈線，可使軟板區軟度均勻新增彎折壽命

軟板區佈線儘量直進直出，若結構限制在軟硬結合處儘量採用圓弧過渡，在軟板區拐角也做圓弧

若跨軟板區訊號無需控制阻抗，且需要在軟板區部分鋪銅（電源地訊號）建議鋪設網格銅

若跨軟板區訊號需控制阻抗需注意訊號線在軟板區仍然需要參攷平面，且阻抗線寬需單獨計算很可能線寬突變

軟板區部分儘量不放器件若裝器件則建庫時需將焊盤設定到對應軟板層上而不是top/bottom