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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

  • HDI 軟硬結合板
    HDI 軟硬結合板

    品名 : HDI 軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 6L / Flex 2L

    成品板厚 : Rigid0.8mm, Flex 0.15mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 :  2.5mil/2.5mil

    特殊製程: 硬板1階HDI. (盲孔 L1~L2 , L5~L6 )

    產品應用 : 通訊產品



    Product details Technical specification

    ipcb®.com 產品:

    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請 工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。


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    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名 : HDI 軟硬結合板

    基板 : FR-4 + PI

    層別 : Rigid 6L / Flex 2L

    成品板厚 : Rigid0.8mm, Flex 0.15mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 :  2.5mil/2.5mil

    特殊製程: 硬板1階HDI. (盲孔 L1~L2 , L5~L6 )

    產品應用 : 通訊產品




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