在先進封裝行業,隨著玻璃基板的出現,創新競賽已到達一個新的關鍵時刻。 玻璃基板科技方向是在有機和陶瓷基板浪潮之後出現的,有望克服有機芯基板的挑戰,以在晶片設計和製造成本方面將效能、效率和可擴展性提升到新的水准,從而順應HPC和AI的大趨勢。 玻璃基板取決於科技的成熟度及其在終端市場的廣泛應用。
玻璃作為一種材料,已在多個半導體行業得到廣泛研究和集成。 它代表了先進封裝材料選擇的重大進步,與有機和陶瓷材料相比具有多項優勢。 與多年來一直是主流科技的有機基板不同,玻璃具有出色的尺寸穩定性、熱導率和電力效能。
然而,儘管有潜在的好處,但與任何新技術一樣,玻璃基板也面臨著一系列挑戰,不僅對於電路基板製造商如此,對於設備、材料和檢測工具供應商也同樣如此。
儘管存在這些挑戰,但玻璃基板的採用仍受到幾個關鍵因素的推動。 對更大基板和外形尺寸的需求,加上晶片和異構集成的技術趨勢,正在推動行業將玻璃基板作為一種潜在的解決方案。 此外,一旦該技術成熟並得到廣泛採用,玻璃基板的潜在成本效益將使其成為高性能計算(HPC)和材料中心市場的有吸引力的選擇。
玻璃通孔(TGV)是玻璃芯基板的支柱之一。 TGV為更緊湊、更强大的設備鋪平了道路。 TGV有助於提高層間連接密度。 這些通孔有助於提高高速電路的信號完整性。 連接之間的距離减小可减少訊號損失和干擾,從而提高整體效能。 TGV的集成可以通過消除對單獨互連層的需求來簡化製造流程。 然而,儘管TGV具有諸多優勢,但它也面臨許多挑戰。 由於製造過程的複雜性,TGV更容易出現可能導致產品故障的缺陷。 此外,TGV通常意味著比其他解決方案更高的生產成本。 對專用設備的需求加上缺陷風險可能會導致生產費用新增。 最近,許多新的TGV相關專利已授予雷射設備製造商。 這些進步有助於實現玻璃基板的商業化,同時解决與玻璃仲介層相關的挑戰。 該解決方案可增强GCS和Glass仲介層,為令人興奮的下一代强大設備帶來希望。
玻璃基板和面板級封裝(PLP)之間的協同作用正在推動這兩個領域的創新。 由於兩種科技都採用類似的面板尺寸,囙此它們為提高晶片密度、降低成本和提高製造效率提供了互補的機會。
玻璃基板
玻璃基板代表著先進IC基板和先進封裝領域的一個有前途的前沿。 它們為下一代晶片設計和封裝提供了無與倫比的效能和可擴展性。 儘管挑戰依然存在,但玻璃基板製造商的共同努力正在為玻璃基板在各個終端市場的廣泛採用鋪平道路,其中人工智慧晶片和服務器是重點。 隨著GCS科技的成熟和供應鏈基礎設施的發展,玻璃基板有望重新定義先進封裝基板的格局。