PCB Bolg - 埋容電路板與埋阻電路板的工藝

電路板表面空間的緊張。 在典型的裝配中，占總價格不到3%的元件可能會佔據電路板上40%的空間！ 而且情况正變得更為糟糕。

埋容電路板與埋阻電路板將電容電阻嵌入電路板內部帶來的好處並不僅僅是節約了電路板表面的空間。 電路板表面焊接點將產生電感量。 嵌入的管道消除了焊接點，囙此也就减少了引入的電感量，從而降低了電源系統的阻抗。 囙此，嵌入式電阻和電容節約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸並减少了其重量和厚度。 同時由於消除了焊接點，可靠性也得到了提高（焊接點是電路板上最容易引入故障的部分）。 電容電阻的嵌入將减短導線的長度並且允許更緊湊的器件佈局，因而提高電力效能。

內埋電容電路板，埋容PCB

埋容電路板具有明顯的電效能和可靠性優勢

1、改善高速數位電路的電源和信號完整性。 埋容電路板科技，就可以將電源和地之間的交流阻抗降低到10毫歐姆。 比傳統的PCB改善20倍。

2、减少高速資料傳輸中眼圖的抖動。 可以將眼圖抖動减少50%。

3、减少EMI干擾。 可以避免或减少使用遮罩罩，在改善EMC的同時，縮小產品體積，减少產品重量。

4、提高PCB散熱效率。 比傳統PCB提高3倍。

埋容電路板工藝主要有三種

電容器的結構是兩片金屬夾著一張介質層，與PCB兩張銅箔夾著基材是完全一樣的結構，利用PCB基材的厚度和殘留的銅面積產生電容，成為最方便的埋電容設計。

電容公式：C=S * Dk / T（C:電容值，S:兩片金屬重疊的有效面積，Dk:介質層的介電常數，T:介質層的厚度）

1、內加薄板科技：利用PCB雙面的銅箔，降低基材的厚度，提高介電常數（DK）組成需要的電容器，主要代表為：

埋容電路板工藝

A. BC-2000（組織電容率：506pf/inch2），基材厚度：0.05mm。

B. 3M C-Ply（組織電容率：10nf/inch2），基材厚度：0.015mm。

埋容電路板工藝

2、是在專用PCB內層板上，利用感光的厚膜糊，採用曝光和顯影的管道製作許多單獨使用的電容器。 也稱為：CFP: Ceramic-Filled Photopolymer，（組織電容率可以達到：20nf/inch2）

3、將獨立的電容器直接嵌入埋容電路板中。

內埋電阻電路板，埋阻PCB

在高頻高速應用中提高阻值精度。 雖然分立電阻的阻值精度通常為1%，但是在實際電路互連中，電阻封裝本身以及PCB導通孔及焊盤都會存在寄生電感。 例如，一個0402封裝的50歐姆電阻貼裝在PCB上時，相關的寄生電感典型值為6nH。 如果該電阻工作於1GHz頻率下的寄生感抗高達40歐姆。 遠遠超過了電阻本身的1%誤差。 而埋阻電路板本身的寄生電感極小，與實際電路互連時，不需要焊盤及過孔，大大减少了寄生電感。 囙此，雖然製作好的埋阻精度僅為10%，但是在高頻高速應用中，其實際精度遠遠高於分立電阻。

埋阻電路板工藝主要有兩種

1、平面减成法：將電阻銅箔，直接壓在PCB上，通過蝕刻方法將電阻加工出來，主要用於電阻範圍50~10000ohm之間的設計，電阻公差可以控制在+/-15%以內，也是現時應用科技最成熟，最廣泛，主要代錶的資料有Ohmga，Trece電阻厚度只有0.2um左右。

2、平面加成法：將電阻油墨，直接印刷在PCB表面，主要用於代替電路板表面電阻器，電阻範圍在300~100kohm之間.電阻公差範圍現時大致控制在+/-20%之間，用途廣泛。

埋容電路板工藝

埋容電路板與埋阻電路板的設計，導致PCB製作工藝非常複雜，現時內埋電容電阻電路板工藝只有少量的PCB板廠可以製作，歡迎咨詢iPCB。