PCB Bolg - 什麼是PCB埋阻埋容工藝？

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情况下，PCB上電阻和電容都是通過貼片科技直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中，這種印製電路板，其自下而上依次包括第一介電層，隱埋電阻，線路層及第二介電層，其中隱埋電阻上未設線路層的部分隱埋電阻外被覆蓋聚合物隔離層，且該聚合物隔離層表面粗化，其表面粗糙度Rz大於0.01μm，聚合物隔離層在拐角處的厚度至少0.1μm。

PCB埋阻埋容工藝的優勢包括：

1、空間節省：由於電阻和電容直接嵌入到板的內部層中，囙此可以節省PCB板的空間，使得整個電路板變得更加緊湊。

2、降低電路雜訊：將電阻和電容埋入到板的內部層中可以减少電路的電磁干擾和雜訊，提高電路的穩定性和抗干擾能力。

3、提高信號完整性：埋阻埋容工藝可以减小電路訊號的傳輸延遲和反射損耗，提高訊號傳輸的完整性和可靠性。

4、减少PCB板的厚度：由於電阻和電容被嵌入到板的內部層中，可以减少PCB板的厚度，使得整個電路板更加薄型輕便。

PCB埋阻埋容工藝的缺點：埋阻埋容工藝在製造和維修方面會相對複雜一些，因為電阻和電容無法直接觀察和更換。 此外，埋阻埋容工藝通常用於高端電子產品，成本也相對較高。

當涉及到高密度的電路設計時，埋阻埋容PCB工藝成為非常有用的科技。 在傳統PCB佈局中，電阻和電容通常以貼片的形式焊接在PCB表面。 然而，這種佈局方法會導致PCB板佔用更大的空間，並且可能會在表面引起譟音和干擾。 埋阻埋容工藝通過將電阻和電容直接嵌入PCB板的內部層中，解决了上述問題。

埋阻埋容PCB結構

以下是PCB埋阻埋容工藝的製造步驟：

1、製作內部層：在製作PCB板時，除了常規的層（如外層、內層）外，還需要單獨製作專門用於埋阻埋容的內部層。 這些內部層將包含埋入電阻和電容的區域。 內部層的製作通常使用與常規PCB製造相同的科技，如電鍍、蝕刻等。

2、電阻/電容封裝：電阻和電容在埋阻埋容工藝中採用特殊的封裝形式，以便嵌入到PCB的內部層。 這些封裝通常是薄型化的，以適應PCB板的厚度，並具有良好的熱導效能。

3、埋入電阻/電容：在製作內部層的過程中，通過將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中來完成埋阻埋容工藝。 這可以通過多種方法實現，例如使用特殊的壓制科技將電阻和電容嵌入到內層資料之間，或者使用雷射技術在內層資料上刻蝕空穴，然後將電阻和電容填充進去。

4、連接層：完成埋阻埋容的內部層之後，將其與其他常規層（如外層）進行連接。 這可以通過常規的PCB製造技術（如層壓、鑽孔等）來實現。

埋阻埋容工藝是一種在PCB板的內部層中嵌入電阻和電容的高度集成化科技。 它能够節省空間、降低雜訊、提高信號完整性，並使PCB板變得更薄型輕便。 然而，由於製造和維修的複雜性以及成本的新增，埋阻埋容工藝通常應用於對效能要求較高的高端電子產品中。