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PCB Bolg

PCB Bolg - 什麼是PCB埋阻埋容工藝?

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PCB Bolg - 什麼是PCB埋阻埋容工藝?

什麼是PCB埋阻埋容工藝?
2024-07-07
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Author:iPCB      分享文章

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情况下,PCB上電阻和電容都是通過貼片科技直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印製電路板,其自下而上依次包括第一介電層,隱埋電阻,線路層及第二介電層,其中隱埋電阻上未設線路層的部分隱埋電阻外被覆蓋聚合物隔離層,且該聚合物隔離層表面粗化,其表面粗糙度Rz大於0.01μm,聚合物隔離層在拐角處的厚度至少0.1μm。


PCB埋阻埋容工藝的優勢包括:

1、空間節省:由於電阻和電容直接嵌入到板的內部層中,囙此可以節省PCB板的空間,使得整個電路板變得更加緊湊。

2、降低電路雜訊:將電阻和電容埋入到板的內部層中可以减少電路的電磁干擾和雜訊,提高電路的穩定性和抗干擾能力。

3、提高信號完整性:埋阻埋容工藝可以减小電路訊號的傳輸延遲和反射損耗,提高訊號傳輸的完整性和可靠性。

4、减少PCB板的厚度:由於電阻和電容被嵌入到板的內部層中,可以减少PCB板的厚度,使得整個電路板更加薄型輕便。


PCB埋阻埋容工藝的缺點:埋阻埋容工藝在製造和維修方面會相對複雜一些,因為電阻和電容無法直接觀察和更換。 此外,埋阻埋容工藝通常用於高端電子產品,成本也相對較高。


當涉及到高密度的電路設計時,埋阻埋容PCB工藝成為非常有用的科技。 在傳統PCB佈局中,電阻和電容通常以貼片的形式焊接在PCB表面。 然而,這種佈局方法會導致PCB板佔用更大的空間,並且可能會在表面引起譟音和干擾。 埋阻埋容工藝通過將電阻和電容直接嵌入PCB板的內部層中,解决了上述問題。

埋阻埋容PCB結構

埋阻埋容PCB結構

以下是PCB埋阻埋容工藝的製造步驟

1、製作內部層:在製作PCB板時,除了常規的層(如外層、內層)外,還需要單獨製作專門用於埋阻埋容的內部層。 這些內部層將包含埋入電阻和電容的區域。 內部層的製作通常使用與常規PCB製造相同的科技,如電鍍、蝕刻等。

2、電阻/電容封裝:電阻和電容在埋阻埋容工藝中採用特殊的封裝形式,以便嵌入到PCB的內部層。 這些封裝通常是薄型化的,以適應PCB板的厚度,並具有良好的熱導效能。

3、埋入電阻/電容:在製作內部層的過程中,通過將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中來完成埋阻埋容工藝。 這可以通過多種方法實現,例如使用特殊的壓制科技將電阻和電容嵌入到內層資料之間,或者使用雷射技術在內層資料上刻蝕空穴,然後將電阻和電容填充進去。

4、連接層:完成埋阻埋容的內部層之後,將其與其他常規層(如外層)進行連接。 這可以通過常規的PCB製造技術(如層壓、鑽孔等)來實現。


埋阻埋容工藝是一種在PCB板的內部層中嵌入電阻和電容的高度集成化科技。 它能够節省空間、降低雜訊、提高信號完整性,並使PCB板變得更薄型輕便。 然而,由於製造和維修的複雜性以及成本的新增,埋阻埋容工藝通常應用於對效能要求較高的高端電子產品中。