PCB Bolg - 使用OhmegaPly和TCR資料製造埋阻PCB

OhmeagPly（電阻性導電材料）和TCR材料（薄膜電阻箔）遵循嵌入式被動科技（EPT）的方法，在PCB電路板的製造過程中，將電阻和電容等被動元件製造到PCB的基材中。 這些埋容和埋阻材料對高速應用的影響更大、可靠性高、效率高、功能强。

什麼是OhmegaPly埋阻PCB材料？

OhmegaPly嵌入式薄膜電阻材料是在銅箔上電沉積的鎳磷金屬合金（NiP）薄層。 這層材料與電介質材料層壓在一起，經過減法處理，產生平面電阻。 由於其薄的性質，它可以被埋在內層中，而不像分立電阻器那樣新增厚度或佔用電路板上的空間。 這裡，環氧樹脂、聚醯亞胺和聚四氟乙烯都是可以做層壓的介質基材。

OhmegaPly埋阻PCB材料

OhmegaPly埋阻PCB的優點

减少譟音、串擾和EMI，减少了串聯電感，縮短了訊號路徑，增强線路阻抗匹配，由於消除了過孔，囙此有更好的可布線性，由於消除了焊點，可靠性好，减少了外形尺寸，提高有源元件密度，更好的裝配產量，與無鉛合金相容。

OhmegaPly埋阻PCB的應用

多層電路板，航空電子設備中的上拉電阻，BGA封裝中的串聯終端電阻， HDI PCB，電信開關卡，軟板中的OhmegaPly電阻，埋入式電阻器的應用

OhmegaPly埋阻PCB製造

OhmegaPly的製造是一個減法製造過程。 CAD/CAM操作員在科技之間切換必須調整圖形的匹配尺寸，以補償尺寸穩定性和標準公差。

OmegaPly的製造過程始於在銅下有一層薄的電阻膜的層壓板。 在最初的生產薄膜中，使用Gerber檔、擴展Gerber或ODB++將焊盤和跟踪層與電阻體層合併。 下麵是一張電阻的焊盤/線路的圖片。

TCR埋阻PCB材料

TCR埋阻PCB是一種集成的薄膜電阻箔（3級銅箔），有不同的箔寬和厚度可供選擇。 常用的厚度值為18微米（0.5盎司）和35微米（1盎司）。

TCR箔有三種不同的電阻率合金可供選擇：

矽鋁， NCAS 

一氧化矽鉻， CrSiO

鎳鉻， NiCr 

鎳鉻與TCR埋阻PCB材料一起使用時，通過消除單獨的電阻層蝕刻的條件，降低了製造步驟。 三種電阻率合金中的每一種都可以承受多種熱偏移，如無鉛回流焊，而對電阻的變化最小，並具有長期穩定性。

TCR埋阻PCB的加工方法與OhmegaPly埋阻PCB的程式相同。 唯一的區別是使用TCR埋阻PCB材料而不是OhmegaPly埋阻PCB材料。

埋阻PCB製造

採用嵌入式無源科技（OhmegaPly和TCR）的電路板製造採用了與傳統製造相同的工藝。 在這個過程中，嵌入式電阻材料被用作堆積結構的元素。

使用鎳鉻電阻合金通過消除單獨的電阻層蝕刻的要求而减少了製造階段。 它可以先在氯化銅中進行蝕刻，然後再進行氨化蝕刻劑。

雙重處理的銅也可以消除對層壓預清洗劑和氧化處理的要求。

為了確保正確定義的電阻圖案，必須控制幾個關鍵過程，並可能進行修改。

一些考慮因素包括幹膜應用的設備設定，隨後的曝光和顯影。 對去銅的控制對於確定電阻的長度也是至關重要的，這將影響到公差和電阻值。

TCR埋阻PCB的優勢

最佳的PCB材料利用、無鉛、易於回收利用、可承受多種熱激變

OhmegaPly埋阻PCB和TCR埋阻PCB一直是高端PCB中的首選嵌入式材料。 根據不同的要求，這些埋阻PCB材料將繼續在各種應用中發揮關鍵作用，包括太空探索、電信、手機、醫療和工業電子。