專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
錫膏solder paste是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。 主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
我們都知道錫膏對SMT打件的重要性，一款好的錫膏能够讓元器件更好的貼在PCB板上，生產出高品質的產品。 但是SMT打件代工廠中錫膏的種類和規格非常多，同一家SMT打件代工廠在SMT打件代工中所使用的錫膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗管道等方面的差別，而且價格差异也很大。 SMT打件中如何正確選擇合適的錫膏，對產品品質和成本都有很大的影響。
錫膏Solder Paste
SMT打件中如何正確選擇合適的錫膏呢？
1、SMT打件代工中選用錫膏應首先確定合金成分。 合金是形成焊料的資料，它與被焊的金屬介面形成合金層，同時合金成分也决定了焊接溫度，囙此應首先確定合金成分。 合金成分主要根據電子產品和工藝來選擇，應儘量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時還要考慮焊接溫度等工藝因素。
2、合理選用SMT打件錫膏中的助焊劑。 錫膏的印刷性、可焊性主要取決於錫膏中的助焊劑，囙此在確定了錫膏中合金成分後就應該選取與生產工藝相適應的助焊劑。
選取時，需根據印刷電路板和元器件存放時間及表面氧化程度選擇其活性：一般產品採用RMA型，高可靠性產品選擇R型，印刷電路板、元器件存放時間長，表面嚴重氧化是採用RA型，且焊後應該清洗。
3、確定SMT打件中錫膏中合金成分與助焊劑的配比。 合金成分和助焊劑的配比直接影響錫膏的黏度和印刷性。
4、根據施加錫膏的工藝及SMT打件組裝密度選擇錫膏的黏度。 施加錫膏的管道有多種，不同的施加管道對錫膏的黏度有不同的要求。
5、考慮PCB和元器件的溫度要求，以及回流焊的次數。 常用的錫膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。 對於鈀金或銀厚膜端頭和引脚焊性較差的元器件，應選用含銀錫膏，而水金板則不宜選擇含銀的焊膏。
6、根據PCB對清潔度的要求以及回流焊後不同的清洗工藝來選擇：採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和强腐蝕性化合物的免清洗焊膏。 採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏。 採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。 BGA、CSP一般都需要選用高品質的免清洗型含銀的焊膏。
7、SMT的組裝密度是否有窄間距，將會影響選擇焊膏的合金粉未顆粒尺寸。 通常有四種細微性等級，如果有窄間距，一般選擇20-45微米的粉未顆粒。
8、根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，底塗要求低粘度。
9、根據環境保護要求選取，對無鉛制程，則不可選取含鉛的錫膏。
10、由於電子零件的體積越來越小，現在可以使用0402的組件，且這些組件需要通過高溫高濕的環境測試，囙此在選用錫膏時，應該特別注意檢查它的表面絕緣阻抗（SIR）值的表現情况。
選擇一款合適的錫膏應結合具體的SMT打件代工環境，參照打件代工錫膏的活性、黏度、粉末形狀、細微性以及錫膏的熔點來進行選擇。
