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PCB資訊

PCB資訊 - 電子制造技術常用術語

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電子制造技術常用術語
2024-02-26
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1、表面組裝元器件surfacemountedcomponents/surfacemounteddevices(SMC/SMD)

外形為矩形片狀、圓柱形或异形,其焊端或引脚製作在同一平面內,並適用於表面組裝的電子元器件。

2.表面組裝技術surfacemounttechnology(SMT)

無需對電路板鑽插裝孔,直接將表面組裝元器貼、焊到電路板表面規定位置上的裝聯科技。

3、表面組裝組件surfacemountedassemblys(SMA)

採用表面組裝技術完成裝聯的電路板組裝件。 簡稱組裝板或組件板。

4、再流焊reflowsoldering

通過重新熔化預先分配到電路板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引脚與電路板焊盤之間機械與電力連接的軟釺焊。

5、波峰焊wavesoldering

將熔化的軟釺焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,使預先裝有電子元器件的電路板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引脚與電路板焊盤之間機械與電力連接的軟釺焊。

6、組裝密度assemblydensity

組織面積內的焊點數目。

7、矩形片狀元器件rectangularchipcomponent

兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面組裝元件。

8、圓柱形表面組裝元器件metalelectrodeface(MELF)component; cylindricaldevices

兩端無引線,有焊端的圓柱形表面組裝元器件。

9、小外形封裝smalloutlinepackage(SOD)

小外形模壓塑膠封裝; 兩側具有翼開或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。

10、小外形電晶體smalloutlinetransistor(SOT)

採用小外形封裝結構的表面組裝電晶體。

11、小外形二極體smalloutlinediode(SOD)

採用小外形封裝結構的表面組裝二極體。

12、小外形集成電路smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)

指外引線數目不超過28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式其中具有翼形短引線者稱為SOL器件,具有J形短引線者稱為SOJ器件。

13、收縮型小外形封裝shrinksmalloutlinepackage(SSOP)

近似小外形封裝,但寬度比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝。

14、晶片載體chipcarrier

表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路晶片和內引線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊端或短引線; 也泛指採用這種封裝的表面組裝集成電路。

15、塑封有引線晶片載體plasticleadedchipcarrier(PLCC)

四邊具有J形短引線,典型引線間距為1、27mm,採用塑膠封裝的晶片載體,外形有正文形和矩形兩種形式。

16、四邊扁平封裝器件quadflatpack(QFP)

四邊具有翼形引線,引線間距為1、00、0、80、0、65、0、40、0、30mm等的塑膠封裝薄形表面組裝集成電路。

17、無引線陶瓷晶片載體leadlessceramicchipcarrier(LCCC)

四邊無引線,有金屬化焊端並採用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路。

18、微型塑膠有引線晶片載體miniatureplasticleaderchipcarrier

近似塑膠有引線晶片載體,四邊具有翼形短引線,封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”,典型引線間距為0、63mm,引線數目為84、100、132、164、196、244條等。

19、有引線陶瓷晶片載體leadedceramicchipcarrier(LDCC)

近似無引線陶瓷晶片載體,它把引線封裝在陶瓷基體四邊上,使整個器件的熱迴圈效能增强。

20、C型四邊封裝器件C-hipquadpack; C-hipcarrier

不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎,而以規定封裝體大小為基礎製成的四邊帶J形或I形短引線的高度氣密封裝的陶瓷晶片載體。

21、帶狀封裝tapepakpackages

為保護引線的共面性,將數目較多的引線的與器件殼體一起模塑封裝到塑膠載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。

22、引線lead

從元器件封裝體內各外引出的導線。 在表面組裝元器件中,指翼形引線,J形引線,I形引線等外引線的統稱。

23、引線leadfoot; lead

引線末端的一段,通過軟釺焊使這一段與電路板上的焊盤共同形成焊點。 引脚可劃分為脚跟(heal)、脚底(bottom)、脚趾(toe)、脚側(side)等部分。

24、翼形引線gullwinglead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。

25、J形引線J-lead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出並向下伸展,然後向內彎曲,形似英文字母“J”的引線。

26、I形引線I-lead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出並向下彎曲90o,形似英文字母“I”的平接頭引線。

27、引脚間距leadpitch

表面組裝元器件相鄰引脚中心線之間的距離。

28、細間距finepitch

不大於0、65mm的引脚間距。

29、細間距器件finepitchdevices(FPD)

引脚間距不大於0、65mm的表面組裝器件; 也指長×寬不大於1、6mm×0、8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。

30、引脚共面性leadcoplanarity

指表面組裝元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底與最低三條引線的脚底形成的平面之間的垂直距離。 其值一般不大於引脚厚度; 對於細間距器件,其值不大於0、1mm。

31、塌落slump

一定體積的焊膏印製或滴塗在焊盤上後,由於重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規定的坍流現象。

32、免清洗焊膏no-cleansolderpaste

焊後只含微量焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。

33、低溫焊膏lowtemperaturepaste

熔化溫度比錫鉛共晶焊膏(熔點為183℃)低幾十度的焊膏。

34、貼裝膠adhesives

固化前具有足够的初粘度,固化後具有足够的粘接强度的液體化學製劑。 在表面組裝技術中指的是在波峰焊前用於暫時固定表面組裝元器件的膠粘劑。

35、絲網印刷screenprinting

使用網版,將印料印到承印物上的印刷工藝過程。 簡稱絲印。

36、網版screenprintingplate

由網框、絲網和掩膜圖形構成的絲印印刷網版。

37、刮板squeegee

由橡膠或金屬材料製作的葉片和夾持部件構成的印料刮壓構件,用它將印料印刷到承印物上。

38、絲網印刷機screenprinter

表面組裝技術中,用於絲網印刷或漏版印刷的專用工藝設備。 簡稱絲印機。

39、溫版印刷stencilprinter

使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印於承印物上的工藝過程。

40、金屬漏版metalstencil; stencil

用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻法、鐳射加工、電鑄等方法製成的漏版印刷用模版,也包括柔性金屬漏版。 簡稱漏版或模版。

41、柔性金屬漏版flexiblestencil

通過四周的絲網或具有彈性的其它薄膜物與網框相粘連為一個整體的金屬漏版,可在承印物上進行類似於採用網版的非接觸印刷。 簡稱柔性漏版。

42、印刷間隙snap-off-distance

印刷時,網版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面的靜態距離。

43、滴塗dispensing

表面組裝時,往電路板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。

44、針板轉移式滴塗pintransferdispensing

使用同電路板上的待印焊盤或點膠位置一一對應的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。

45、注射式滴塗syringedispensing

使用手動或有動力源的注射針管,往電路板表面規定位置施加貼裝或焊膏的工藝方法。

46、掛珠stringing

注射式滴塗焊膏或貼裝膠時,因注射嘴(針頭)與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠,並帶至下一個被滴塗焊盤上的現象。

47、貼裝pickandplace

將表面組裝元器件從供料器中拾取並貼放到電路板表面規定位置上的手動、半自動或自動的操作。

48、貼裝機placementequipment; pick-placeequipment; chipmounter; mounter;

完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設備。

49、貼裝頭placementhead

貼裝機的關鍵部件,是貼裝表面組裝元器件的執行機構。

50、吸嘴nozzle

貼裝頭中利用負壓產生的吸力來拾取表面組裝元器件的重要零件。

51、定心爪centeringjaw

貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機构,用來拾取元器件後對其從四周抓合定中心,大多能進行旋轉方向的校正。

52、定心臺centeringunit

為簡化貼裝頭的結構,將定心機構設置在貼裝機機架上,用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。

53、供料器feeders

向貼裝機供給表面組裝元器件並兼有貯料、供料功能的部件。

54、帶式供料器tapefeeder

適用於編帶包裝元器件的供料器。 它將表面組裝元器件進行編帶後成卷地進行定點供料。

55、杆式供料器stickfeeder

適用於杆式包裝元器件的供料器。 它靠元器件自重和振動進行定點供料。

56、盤式供料器trayfeeder

適用於杆式包裝元器件的供料器。 它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件,預先編放在一矩陣格子盤內,由貼頭分別到各器件位置拾取。

57、散裝式供料器bullfeeder

適用於散裝元器件的供料器。 一般採用微傾斜直線振動槽,將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點位置。

58、供料器架feederholder

貼裝機中安裝和調整供料器的部件。

59、貼裝精度placementaccuracy

貼裝機貼裝表面元器件時,元器件焊端或引脚偏離目標位置的最大偏差,包括平移偏差和旋轉偏差。

60、平移偏差shiftingdeviation

主要因貼裝機的電路板定位系統和貼裝頭定心機构在X-Y方向不精確以及表面組裝元器件、電路板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。

61、旋轉偏差rotatingdeviation

主要因貼裝頭在旋轉方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。

62、分辯率resolution

貼裝機驅動機构平穩移動的最小增量。

63、貼裝速度placementspeed

貼裝機在最佳條件下(一般選拾取與貼裝距離為40mm)每小時貼裝的表面元器件(其尺寸編碼一般為3216或2012)的數目。

64、順序貼裝sequentialplacement

按預定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝管道。

65、同時貼裝simultaneousplacement

兩個以上貼裝頭同時拾取與貼放多個表面組裝元器件的貼裝管道。

66、流水線式貼裝in-lineplacement

多臺貼裝機同時工作,每臺只貼裝一種或少數幾種表面組裝元器件的貼裝管道。

67、貼裝壓力placementpressure

貼裝頭吸嘴在貼放表面元器件時,施加於元器件上的力。

68、貼裝方位placementdirection

貼裝機貼裝頭軸的旋轉角度。

69、飛片flying

貼裝頭在拾取或貼放表面元器件時,使元器件“飛”出的現象。

70、焊料遮蔽soldershadowing

採用波峰焊焊接時,某些元器件受本身或前方較大體積元器件阻礙,得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側甚至全部焊端或引脚,導致漏焊現象。

71、焊劑氣泡fluxbubbles

焊接加熱時電路板與表面組裝元器件之間因焊劑汽化所產生的氣體得不到及時的排出,而在熔融焊料中產生的氣泡。

72、雙波峰焊dualwavesoldering

採用兩個波峰的波峰焊。

73、自定位selfalignment

貼裝後偏離了目標位置的表面組裝元器件,在焊膏融化過程中,當其全部焊端或引脚與相應的焊盤同時被濕潤時,能在表面張力的作用下,自動地被拉回到近似目標位置的現象。

74、偏移skewing

焊膏熔化過程中,由於潤濕時間等方面的差异,使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡,其一端向一側斜移、旋轉或向另一端平移的現象。

75、吊橋drawbridge

兩個焊端的表面組裝元器件在貼裝或再流焊(特別是氣相再流焊)過程中出現的一種特殊偏移現象,其一端離開焊盤表面,整個元件呈斜立或直立,狀如石碑。

76、熱板再流焊notplatereflowsoldering

利用熱板的傳導進行加熱的再流焊。

77、紅外再流焊IRreflowsoldering; infraredreflowsoldering

利用紅外輻射熱進行加熱的再流焊。 簡稱紅外焊。

78、紅外遮蔽IRshadowing

紅外再流焊時,表面組裝元器件,特別是具有J型引線的表面組裝元器件的殼體遮擋其下麵的待焊點,影響其吸收紅外輻射熱量的現象。

79、熱風再流焊hotairreflowsoldering

以強制迴圈流動的熱氣流進行加熱的再流焊、

80、熱風紅外再流焊hotair/IRreflowsoldering

按一定熱量比和空間分佈,同時採用紅外輻射和熱風迴圈對流進行加熱的再流焊。

81、雷射再流焊laserreflowsoldering

採用雷射輻射能量進行加熱的再流焊。 是局部軟釺焊方法之一。

82、聚焦紅外再流焊focusedinfraredreflowsoldering

採用聚焦成束的紅外輻射熱進行加熱的再流焊,是局部軟釺焊方法之一,也是一種特殊形式的紅外再流焊。

83、氣相再流焊vaporphasesoldering(VPS)

利用高沸點工作液體的飽和蒸氣的氣化潛熱,經冷卻時的熱交換進行加熱的再流焊。 簡稱氣相焊。

84、光束再流焊beamreflowsoldering

採用聚焦的可見光輻射進行加熱的再流焊,是局部軟釺焊方法之一。

85、芯吸wicking

由於加熱溫度梯度過大和被加熱對象不同,使表面組裝元器件引線先於電路板焊盤達到焊料熔化溫度並濕潤,造成大部分焊料離開設計覆蓋位置(引脚)而沿器件引線上移的現象。 嚴重的可造成焊點焊料量不足,導致虛焊或脫焊,常見於氣相再流焊中。

86、紅外再流焊機IRreflowsolderingsystem

可實現紅外再流焊功能的焊接設備。

87、焊群masssoldering

對電路板上所有的待焊點同時加熱進行軟釺焊的方法。

88、局部軟焊釺locatedsoldering

不是對電路板上全部元器件進行群焊,而是對其上有表面元器件或通孔插裝元器件逐個加熱,或對某個元器件的全部焊點逐個加熱進行軟釺焊的方法。

89、焊後清洗cleaningaftersoldering

電路板完成焊接後,用溶劑、水或蒸氣進行清洗,以去除焊劑殘留物和其他污染物的工藝過程。 簡稱清洗。

90、線上檢測in-circuitinspection

在表面組裝過程中,對電路板上個別的或幾個組合在一起的元器件分別輸入測試訊號,並量測相應輸出信號,以判定是否存在某種缺陷及所在位置的方法。

91、表面組裝焊點surfacemountedsolderjoints

組裝板上表面組裝元器件焊端或引脚與電路板焊盤之間實現軟釺焊連接所形成的連接區域。 簡稱焊點。

92、工藝焊盤dummyland

為减小表面組裝元器件貼裝後的架空高度,設定在電路板塗膠位置上的有阻焊膜的空焊盤。

93、焊料球solderballs

是焊接缺陷之一。 它是散佈在焊點附近的微小球狀焊料。

94、局部基準標誌localfiducialmark

電路板針對個別或多個細間距、多引線、大尺寸表面組裝器件的精確貼裝,設定在其相應焊盤區域角部供光學定位校準用的特定幾何圖形。

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