PCB資訊 - 中國印刷電路板標準

G1360《GB/T1360-1998印刷電路網格體系》

G4588.1《GB/T4588.1-1996無金屬化孔單雙面印刷電路板分規範》

G4588.2《GB/T4588.2-1996有金屬化孔單雙面印刷電路板分規範》

G4588.3《GB/T4588.3-2002印刷電路板的設計和使用》

G4677《GB/T4677-2002印刷電路板測試方法》

G4724《GB/T 4724-1992印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板》

G4725《GB/T 4725-1992印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板》

G5130《GB/T5130-1997電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓板試驗方法》

G7911《GB/T 7911-1999熱固性樹脂浸漬紙高壓裝飾層積板（HPL）》

G10244《GB10244-1988電視廣播接收機用印刷電路板規範》

G14515《GB/T14515-1993有貫穿連接的單、雙面撓性印刷電路板技術條件》

G14708《GB/T 14708-1993撓性印制電路用塗膠聚酯薄膜》

G14709《GB/T 14709-1993撓性印制電路用塗膠聚醯亞胺薄膜》

G15157.2《GB/T15157.2-1998基本網格2.54mm（0.1in）的印刷電路板用兩件式連接器》

G15157.7《GB/T15157.7-2002有質量評定的具有通用插合特性的8比特定和自由連接器詳細規範》

G15157.12《GB/T 15157.12-2011頻率低於3MHz的印刷電路板連接器：集成電路插座的尺寸、一般要求和試驗方法詳細規範》

G15157.14《GB/T 15157.14-2007音頻、視頻和音像設備用低音頻及視頻圓形連接器詳細規範》

G16261《GB/T16261-1996印刷電路板總規範》

G16315《GB/T16315-1996印制電路用限定燃燒性的覆銅箔玻璃布層壓板》

G16317《GB/T16317-1996多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔玻璃布層壓板》

G17562.1《GB/T17562.1-1998頻率低於3MHz的矩形連接器：有質量評定要求的連接器》

G17562.8《GB/T17562.8-2002具有4個信號接觸件和電纜屏蔽用接地接觸件的連接器詳細規範》

G18334《GB/T18334-2001有貫穿連接的撓性多層印刷電路板規範》

G18335《GB/T18335-2001有貫穿連接的剛性多層印刷電路板規範》

G18373《GB/T 18373-2013印刷電路板用E玻璃纖維布》

G19247.1《GB/T19247.1-2003印刷電路板組裝：通用規範采用錶面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求》

G19247.2《GB/T19247.2-2003印刷電路板組裝：分規範錶面安裝焊接組裝的要求》

G19247.3《GB/T19247.3-2003印刷電路板組裝：通孔安裝焊接組裝的要求》

G19247.4《GB/T19247.4-2003印刷電路板組裝：引出斷焊接組裝的要求》

G29846《GB/T 29846-2013印刷電路板用光成像耐電鍍抗蝕劑》

G29847《GB/T 29847-2013印刷電路板用銅箔試驗方法》

G31988《GB/T 31988-2015印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》

GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z印制電路組件裝焊技術指南》

GJ362B《GJB362B-2009 Z剛性印刷電路板通用規範》

GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z印制電路連接器及其附件通用規範》

GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列線簧孔印制電路連接器詳細規範》

GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列線簧孔印制電路連接器詳細規範》

GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列線簧孔印制電路連接器詳細規範》

GJ1651《GJB1651-1993印制電路覆金屬箔層壓板試驗方法》

GJ1717《GJB1717-1993通用印刷電路板電連接器總規範》

GJ2830《GJB2830-1997撓性和剛性印刷電路板設計要求》

GJ3835《GJB3835-1999錶面安裝印刷電路板組裝件通用要求》

GJ5807《GJB5807-2006 Z軍用印刷電路板組裝件焊後清洗要求》

QJ201B《QJ 201B-2012航天用剛性單雙面印刷電路板規範》

QJ1462A《QJ1462A-1999印刷電路板酸性光亮鍍銅層技術條件》

QJ2598A《QJ 2598A-2012印刷電路板質量控制程序及要求》

QJ2776《QJ2776-1995印刷電路板通斷測試要求和方法》

QJ2860《QJ 2860-1996印刷電路板孔金屬化工藝技術要求》

QJ3015《QJ3015-1998印刷電路板圖形轉移工藝技術要求》

QJ3086《QJ 3086-1999錶面和混合安裝印刷電路板組裝件的高可靠性焊接》

QJ3103A《QJ3103A－2011印刷電路板設計要求》

QJ3113《QJ3113-1999多層印刷電路板用粘結片複驗規則和方法》

QJ20023《QJ20023－2011高可靠錶面安裝印刷電路板組裝件設計要求》

QJ20172《QJ 20172-2012印刷電路板電鍍純錫技術要求》

SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制電路連接器》

SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制電路插座連接器》

SJ10715《SJ/T10715-1996無金屬化孔單雙面印刷電路板能力詳細規範》

SJ10716《SJ/T10716-1996有金屬化孔單雙面印刷電路板能力詳細規範》

SJ10717《SJ/T10717-1996多層印刷電路板能力詳細規範》

SJ10723《SJ/T10723-1996印制電路輔助文件照相底版指南》

SJ11171《SJ/T11171-1998無金屬化孔單雙面碳膜印刷電路板規範》

SJ11282《SJ/T11282-2003印刷板用“E”玻璃纖維紙規範》

SJ11283《SJ/T11283-2003印刷板用處理“E”玻璃纖維布規範》

SJ20439《SJ20439-1994印刷電路板組裝設計要求》

SJ20604《SJ20604-1996撓性和剛撓印刷電路板總規範》

SJ20748《SJ20748-1999剛性印刷電路板及剛性印刷電路板組件設計標准》

SJ20766《SJ20766-1999面板型和印制線路型檢測插口總規範》

SJ20776《SJ20776-2000印刷電路板版圖數據格式Gerber》

SJ20810《SJ20810－2002印刷電路板尺寸與公差》

SJ20958《SJ 20958-2006裸基板電測試數據格式》

SJ20959《SJ 20959-2006印刷電路板的數字形式描述》

J7489《JB/T 7489-1994儀器儀錶印刷電路板組裝件修焊工藝規程》

HJ450《HJ 450-2008清潔生產標准印刷電路板制造業》