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PCB資訊

PCB資訊 - 常用PCB印刷電路板品質標準匯總

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常用PCB印刷電路板品質標準匯總
2023-04-07
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PCB印刷電路板行業標準繁多,不可能每個都記得,但一些常用的行業標準,還是希望大家能够知道和瞭解。

1、IPC-ESD-2020

靜電放電控制程式開發的聯合標準。 包括靜電放電控制程式所必須的設計、建立、實現和維護。 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。


2、IPC-SA-61A

焊接後半水成清洗手册。 包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。


3、IPC-AC-62A

焊接後水成清洗手册。 描述製造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、品質控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。


4、IPC-DRM-40E

通孔焊接點評估案頭參考手冊。 按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括電腦生成的3D圖形。 涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情况。


5、IPC-TA-722

焊接技術評估手册。 包括關於焊接技術各個方面的45篇文章,內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。


6、IPC-7525

範本設計指南。 為焊錫膏和表面貼裝粘結劑塗敷範本的設計和製造提供指導方針。 本指南還討論了應用表面貼裝科技的範本設計,並介紹了帶有通孔或倒裝晶片器件的混裝科技,包括套印、雙印和階段式範本設計。


7、IPC/EIAJ-STD-004

助焊劑的規格需求一包括附錄I。 包含松香、樹脂等的技術指標和分類,根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑; 還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。


8、IPC/EIAJ-STD-005

焊錫膏的規格需求一包括附錄I。 列出了焊錫膏的特徵和技術指標需求,也包括測試方法和金屬含量的標準,以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫效能。


9、IPC/EIAJ-STD-006A

電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。 為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應用,為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規格需求和測試方法。


10、IPC-Ca-821

導熱粘結劑的通用需求。 包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測試方法。


11、IPC-3406

導電表面塗敷粘結劑指南。 在電子製造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。


12、IPC-AJ-820

組裝和焊接手册。 包含對組裝和焊接的檢驗科技的描述,包括術語和定義; 印刷電路板、元器件和引脚的類型、焊接點的資料、元器件安裝、設計的規範參攷和大綱; 焊接技術和封裝; 清洗和覆膜; 品質保證和測試。


13、IPC-7530

批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。 在溫度曲線獲取中採用各種測試手段、科技和方法,為建立最佳圖形提供指導。


14、IPC-TR-460A

印刷電路板波峰焊接故障排除清單。 為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。


15、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印刷電路板的焊接性測試。


16、J-STD-013

球脚格點陣列封裝(SGA)和其他高密度科技的應用。 建立印刷電路板封裝過程所需的規格需求和相互作用,為高性能和高引脚數目集成電路封裝互連提供資訊,包括設計原則資訊、資料的選擇、板子的製造和組裝科技、測試方法和基於最終使用環境的可靠性期望。


17、IPC-7095

SGA器件的設計和組裝過程補充。 為正在使用SGA器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作資訊; 為SGA的檢測和維修提供指導並提供關於SGA領域的可靠資訊。


18、IPC-M-I08

清洗指導手册。 包括最新版本的IPC清洗指導,在製造工程師决定產品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫助。


19、IPC-CH-65-A

印刷電路板組裝中的清洗指南。 為電子工業中現時使的和新出現的清洗方法提供參攷,包括對各種清洗方法的描述和討論,解釋了在製造和組裝操作中各種資料、工藝和污染物之間的關係。


20、IPC-SC-60A

焊接後溶劑的清洗手册。 給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗科技的使用,討論了溶劑的性質,殘留物以及過程控制和環境方面的問題。


21、IPC-9201

表面絕緣電阻手册。 包含了表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過程和測試手段,還包括溫度、濕度(TH)測試,故障模式及故障排除。


22、IPC-DRM-53

電子組裝案頭參考手冊簡介。 用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配科技的圖示和照片。


23、IPC-M-103

表面貼裝裝配手册標準。 該部分包括有關表面貼裝的所有21個IPC檔案。


24、IPC-M-I04

印刷電路板組裝手册標準。 包含有關印刷電路板組裝的10個應用最廣泛的檔案。


25、IPC-CC-830B

印刷電路板組裝中電子絕緣化合物的效能和鑒定。 護形塗層符合質量及資格的一個工業標準。


26、IPC-S-816

表面貼裝科技工藝指南及清單。 該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法,包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。


27、IPC-CM-770D

印刷電路板元器件安裝指南。 為印刷電路板組裝中元器件的準備提供有效的指導,並回顧了相關的標準、影響力和發行情况,包括組裝科技(手工和自動的以及表面貼裝科技和倒裝晶片的組裝科技)和對後續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。


28、IPC-7129

每百萬機會發生故障數目(DPMO)的計算及印刷電路板組裝製造名額。 對於計算缺陷和質量相關工業部門一致同意的基準名額; 它為計算每百萬機會發生故障數目基準名額提供了令人滿意的方法。


29、IPC-9261

印刷電路板組裝體產量估計以及組裝進行中每百萬機會發生的故障。 定義了計算印刷電路板組裝進行中每百萬機會發生故障的數目的可靠方法,是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。


30、IPC-D-279

可靠表面貼裝科技印刷電路板組裝設計指南。 表面貼裝科技和混合科技的印刷電路板的可靠性製造過程指南,包括設計思想。


31、IPC-2546

印刷電路板組裝中傳遞要點的組合需求。 描述了資料運動系統,例如傳動器和緩衝器、手工放置、自動絲網印製、粘結劑自動分發、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。


32、IPC-PE-740A

印刷電路板製造和組裝中的故障排除。 包括印製電路產品在設計、製造、裝配和測試過程中出現問題的案例記錄和校正活動。


33、IPC-6010

印刷電路板品質標準和效能規範系列手册。 包括美國印刷電路板協會為所有印刷電路板製定的品質標準和效能規範標準。


34、IPC-6018A

微波成品印刷電路板的檢驗和測試。 包括高頻(微波)印刷電路板的效能和資格需求。


35、IPC-D-317A

採用高速科技電子封裝設計導則。 為高速電路的設計提供指導,包括機械和電力方面的考慮以及性能測試。

IPC 標準

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