PCB資訊 - FPC flexible溢膠如何解決

FPC flexible溢膠是指壓合過程中由於溫度升高導致COVERLAY中的膠線流動，導致FPC柔性線路板PAD上出現膠漬問題。

FPC flexible溢出的原因有很多，所以我們應該根據具體情況提出不同的解決方案。

FPC flexible

1、 膠水溢出是由製造過程引起
的 FPC FLEXIBLE 電路板製造商應嚴格檢查來料。來料抽檢如溢出超標，聯繫供應商退貨或換貨。否則在生產過程中難以控制溢流。
 
2、膠水溢出是由於存放環境造成的
FPC柔性線路板廠家最好設立專門的冰箱來保存保護膜。如果CL膠體係因保存條件不符合要求而受潮影響，可採用低溫對CL進行較大程度的預乾燥，以提高CL的溢出量。
另外，當天沒有用完的CL要及時放回冰箱保存。
 
3、獨立小PAD位置造成局部溢膠
這種現像是國內大多數FPC FLEXIBLE線路板廠商遇到的最常見的質量異常之一。如果單純為了解決溢膠問題而改變工藝參數，會帶來氣泡不足或剝離強度不足等新問題，因此只能合理調整工藝參數。

4、操作方式造成的溢膠
FPC FLEXIBLE電路板誤接時，要求員工準確對位，校正對位夾具，同時加大對位檢查強度，避免溢膠對齊不准確造成的。
同時做好壓接假接時的“5S”，對準前檢查保護膜CL是否有污染和毛刺。