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FPC FLEXIBLE電路板溢出如何解決
2020-09-03
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Author:ipcber      Share


FPC柔性線路板溢膠是指壓合過程中由於溫度升高導致COVERLAY中的膠線流動,導致FPC柔性線路板PAD上出現膠漬問題。
FPC FLEXIBLE電路板溢出的原因有很多,所以我們應該根據具體情況提出不同的解決方案。
FPC 柔性電路板
1. 膠水溢出是由製造過程引起
的 FPC FLEXIBLE 電路板製造商應嚴格檢查來料。來料抽檢如溢出超標,聯繫供應商退貨或換貨。否則在生產過程中難以控制溢流。
 
2、膠水溢出是由於存放環境造成的
FPC柔性線路板廠家最好設立專門的冰箱來保存保護膜。如果CL膠體係因保存條件不符合要求而受潮影響,可採用低溫對CL進行較大程度的預乾燥,以提高CL的溢出量。
另外,當天沒有用完的CL要及時放回冰箱保存。
 
3. 獨立小PAD位置造成局部溢膠
這種現像是國內大多數FPC FLEXIBLE線路板廠商遇到的最常見的質量異常之一。如果單純為了解決溢膠問題而改變工藝參數,會帶來氣泡不足或剝離強度不足等新問題,因此只能合理調整工藝參數。

4、操作方式造成的溢膠
FPC FLEXIBLE電路板誤接時,要求員工準確對位,校正對位夾具,同時加大對位檢查強度,避免溢膠對齊不准確造成的。
同時做好壓接假接時的“5S”,對準前檢查保護膜CL是否有污染和毛刺。