PCB資訊 - 高頻板分類及生產介紹

高頻板是指電磁頻率較高的專用電路板，用於高頻（頻率大於300MHZ或波長小於1米）和微波（頻率大於3GHZ或波長小於0.1米）的PCB該類中的電路板是在微波基板覆銅板上操作流行的剛性電路板製造方法的部門工藝或採用特殊處理方法生產的電路板。一般來說，高頻板可以定義為頻率在1GHz以上的電路板。

1、PCB高頻板的分類。

陶瓷填充熱固性材料
加工方法：   
加工流程與環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）相似，只是片材較脆，容易斷裂。鑽孔和鑼時，鑽嘴和鑼刀的壽命減少20%。

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料加工方法：

1. 切割材料：必須保存防護膜切割材料，以避免劃傷和壓痕

2. 鑽孔：
2.1 使用全新的鑽頭（130號），一個一個最好，壓腳壓力40psi 
2.2 鋁板為蓋板，然後用1mm三聚氰胺墊板夾住PTFE板緊緊
2.3鑽孔後，用空氣槍吹出灰塵在孔
2.4使用最恆定鑽機和鑽井參數（基本上，較小的孔，更快的鑽進速度，較小的芯片負載，下回程速度）

3. 過孔處理　　
等離子處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化

4. PTH 浸銅

4.1 微蝕後（微蝕速率控制在 20 微英寸），從脫油槽中的脫油槽開始上板PTH 拉
4.2 如有必要，通過第二個 PTH，只需從估計的圓柱體開始，進入電路板

5. 阻焊層
5.1 前處理：對板進行酸洗，不要使用機器研磨板
5.2 前處理和後烤板（90℃，30min），刷綠油固化
5.3 三段烤：80℃、100℃、150℃各30分鐘（如果基材表面塗油） ，它可以返工：洗掉綠油並重新激活它）

6. 鑼板 　　
將白紙鋪在聚四氟乙烯板的線路面上，用FR-4基板或酚醛基闆卡住，蝕刻厚度為1.0MM去銅：

高頻板材料

在選擇高頻電路PCB所用的基板時，需要具體考察材料DK及其在不同頻率下的變換特性。

對於高速信號傳輸要求，或特性阻抗控制要求，重點關注DF及其在頻率、溫度和濕度前提下的性能。　　

在頻率變化的前提下，普通基板材料表現出DK和DF值變化較大的規律。

特別是在 1 MHz 到 1 GHz 的頻率範圍內，它們的 DK 和 DF 值變化很大。

根據在線塗層，普通環氧樹脂-玻璃纖維布基基材材料（普通FR-4）在1MHz頻率下的DK值為4。

高頻電路板

7、1GHz頻率下的DK值變為4.19。超過1GHz，其DK值的變化趨於陡峭。

其轉變的趨勢是隨著頻率的增加而變小（但轉變幅度不大），例如在l0GHz以下，普通FR-4的DK值為4.15，高-速度和高頻特性的頻率變化。環境下，DK值的變化比較小。在1MHz到1GHz的過渡頻率下，DK大多連接到0.02尺度的過渡。

它的DK值在頻率由低到高變化的前提下有小幅下降的趨勢。

普通基板材料的介電損耗因數（DF）受頻率變化的影響（高頻尺度變化除外），Dk - Df對比，DF值的變化大於DK。

它的變換學科趨於增加，因此在評估基板材料的高頻特性時，其檢查的重點是其DF值變換環境。

對於具有高速和高頻特性的基板材料，普通基板材料在高頻時的轉變特性有兩種不同的類型：一種是隨頻率變化的，其（DF）值變化很小。

另一類在轉變幅度上接近普通基板材料，但其自身（DF）值較低。