PCB資訊 - 幾種PCB主要基板材料

一般PCB主要的基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。

覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增强材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於PCB多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

PCB電路板使用的主要材料是覆銅板，也可以稱為基材。 它是以木漿紙或玻璃纖維布為增强材料，浸漬樹脂，單面或雙面覆銅箔，熱壓而成的產品。 現時市場上供應的覆銅板可分為以下幾類：紙質基材、玻璃纖維布基材、合成纖維布基材、無紡布基材和複合基材。

基板材料是由高分子合成樹脂和增强材料組成的絕緣層。 基體表面覆蓋一層導電率高、可焊性好的純銅箔，常見厚度為35 ~ 50/mm.基板一面覆銅箔的覆銅板稱為單面覆銅板，基板兩面覆銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅板。 銅箔能否牢固地塗覆在基材上是通過粘合劑來實現的。 常用的覆銅板有三種厚度：1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米。

現時，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板。

基板材料 - 覆銅板

現時常用的PCB基板材質

1、G-10和G-11層板

它們是環氧玻璃纖維層板，不含有阻燃劑，可以用鑽床鑽孔，但不允許用衝床沖孔。 G-10的效能和FR-4層板極其相似，而G-11則可耐更高的工作溫度。

2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6層板（它們都含有阻燃劑，因而被命名為“FR”）

FR-2：它的效能類似於XXXPC，是紙基酚醛樹脂層板，只能用衝床沖孔，而不可以用鑽床鑽孔。

FR-3：它是紙基環氧樹脂層板，可在室溫下沖孔。

FR-4：它是環氧玻璃纖維層板，和G-1層板的效能極其相似，具有良好的電效能和加工特性，並具有可取的效能價格比，可製作多層板。 它被廣泛地應用於工業產品中。

FR-5：它和FR-4的效能相似，但可在更高的溫度下保持良好的强度和電效能。

FR-6：它是聚酯樹脂玻璃纖維層板。

上述層材質中，常用的G-10和FR-4適用於多層電路板印刷，價格相對便宜，並可採用鑽床鑽孔工藝，容易實現自動化生產。

3、非環氧樹脂的電路板。 常用的非環氧樹脂層電路板有以下幾種：

聚醯亞胺樹脂玻璃纖維電路板

它可作為剛性或柔性電路基板材料，在高溫下它的强度和穩定性都優於FR-4電路板，常用於高可靠的軍用產品中。

4、GX和GT層板

它們是聚四氟乙烯玻璃纖維電路板，這些材料的介電效能是可以控制的，可用於介電常數要求嚴格的產品中，而GX的介電效能優於GT，可用於高頻電路板中。

5、XXXP和XXXPC層板

它們是酚醛樹脂紙基電路板，只能沖孔不能鑽孔，這些層板僅用於單面和雙面電路板印刷，而不能作為多層印刷電路板的原材料。 因為它的價格便宜，所以在民用電子產品中廣泛將它們作為電路基板材料。

中國PCB基板材料標準：中國對基板材料的國家標準有GB/t4721-47221992和gb4723-4725-1992，臺灣覆銅區箔標準是標準SSP，是基於日本JIS標準，1983年發佈。

國際PCB基板材料標準：日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL標準、英國B標準、德國DIN、VDE標準、法國NFC、UTE標準、CSA標準加拿大、澳大利亞AS標準、原FOCT蘇聯標準、IEC國際標準等。