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PCB資訊

PCB資訊 - 幾種PCB主要基板材料

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PCB資訊 - 幾種PCB主要基板材料

幾種PCB主要基板材料
2019-10-25
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Author:ipcb      分享文章

一般PCB主要的基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料,剛性基板材料中最常見的是覆銅板。

覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增强材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。 當它用於PCB多層板生產時,也叫芯板(CORE)。


PCB電路板使用的主要材料是覆銅板,也可以稱為基材。 它是以木漿紙或玻璃纖維布為增强材料,浸漬樹脂,單面或雙面覆銅箔,熱壓而成的產品。 現時市場上供應的覆銅板可分為以下幾類:紙質基材、玻璃纖維布基材、合成纖維布基材、無紡布基材和複合基材。

基板材料是由高分子合成樹脂和增强材料組成的絕緣層。 基體表面覆蓋一層導電率高、可焊性好的純銅箔,常見厚度為35 ~ 50/mm.基板一面覆銅箔的覆銅板稱為單面覆銅板,基板兩面覆銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅板。 銅箔能否牢固地塗覆在基材上是通過粘合劑來實現的。 常用的覆銅板有三種厚度:1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米。

現時,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板。

基板材料 覆銅板

基板材料 - 覆銅板

現時常用的PCB基板材質

1、G-10和G-11層板

它們是環氧玻璃纖維層板,不含有阻燃劑,可以用鑽床鑽孔,但不允許用衝床沖孔。 G-10的效能和FR-4層板極其相似,而G-11則可耐更高的工作溫度。


2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6層板(它們都含有阻燃劑,因而被命名為“FR”)

FR-2:它的效能類似於XXXPC,是紙基酚醛樹脂層板,只能用衝床沖孔,而不可以用鑽床鑽孔。

FR-3:它是紙基環氧樹脂層板,可在室溫下沖孔。

FR-4:它是環氧玻璃纖維層板,和G-1層板的效能極其相似,具有良好的電效能和加工特性,並具有可取的效能價格比,可製作多層板。 它被廣泛地應用於工業產品中。

FR-5:它和FR-4的效能相似,但可在更高的溫度下保持良好的强度和電效能。

FR-6:它是聚酯樹脂玻璃纖維層板。

上述層材質中,常用的G-10和FR-4適用於多層電路板印刷,價格相對便宜,並可採用鑽床鑽孔工藝,容易實現自動化生產。


3、非環氧樹脂的電路板。 常用的非環氧樹脂層電路板有以下幾種:

聚醯亞胺樹脂玻璃纖維電路板

它可作為剛性或柔性電路基板材料,在高溫下它的强度和穩定性都優於FR-4電路板,常用於高可靠的軍用產品中。


4、GX和GT層板

它們是聚四氟乙烯玻璃纖維電路板,這些材料的介電效能是可以控制的,可用於介電常數要求嚴格的產品中,而GX的介電效能優於GT,可用於高頻電路板中。


5、XXXP和XXXPC層板

它們是酚醛樹脂紙基電路板,只能沖孔不能鑽孔,這些層板僅用於單面和雙面電路板印刷,而不能作為多層印刷電路板的原材料。 因為它的價格便宜,所以在民用電子產品中廣泛將它們作為電路基板材料


中國PCB基板材料標準:中國對基板材料的國家標準有GB/t4721-47221992和gb4723-4725-1992,臺灣覆銅區箔標準是標準SSP,是基於日本JIS標準,1983年發佈。

國際PCB基板材料標準:日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL標準、英國B標準、德國DIN、VDE標準、法國NFC、UTE標準、CSA標準加拿大、澳大利亞AS標準、原FOCT蘇聯標準、IEC國際標準等。