PCB資訊 - 電路板廢水的成分及分類

電路板廢水

電路板生產過程中污染物較多，廢水主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸類和廢水堿等，如不進行有效處理，將對水體的自然環境造成嚴重污染。 堿酸，水墊的重金屬污染被破壞，破壞水質，抑制或封锁微生物的活動，降低水的自淨能力，同時會對植物造成損害，重金屬離子對健康危害最大，水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們會在生物體中被吸收、積累和富集，對人類、魚類和浮游生物有害，嚴重時會導致植物死亡或牲畜死亡。 應該做處理惡意更改，要嚴格按環保要求管理，達標排放。

電路板廢水分類

電路板廢水水質是電路板印刷行業複雜的處理過程，必須按照水質分類進行處理。

1、一般電路板印刷廢水含有以下成分：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等

無機物：酸、堿、NH3-N（NH3或銨鹽）、P（各種磷酸鹽）、F等。

2、廢水分流應分為三種以上：Cu、Cu絡合物和有機物。 Ni和CN可根據實際加工需要决定是否需要分流器。

3、消膜顯影（deletion Film，消膜）廢液主要由油墨防腐、顯影液組成。 COD濃度非常高，是PCB工業廢水的COD來源。 由於主要的特殊化學特性，應與分別處理，

4、配比特的重金屬Cu和Ni應當從廢水的離子分離並單獨處理。

5、廢液應單獨分類收集。

電路板廢水處理

電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。 廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間； COD含量非常高，範圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。 應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

2、絡合廢水處理工藝

絡合廢水主要指來自酸性/鹼性蝕刻線和PTH生產線所排放的漂洗水，這類廢水酸堿值一般在4～9之間，廢水中不但含有絡合劑（主要的絡合劑有氨<50mg/L、甲醛、EDTA等），還含有大量的金屬離子（例如：Cu2+<100mg/L），絡合劑與銅離子等重金屬離子形成非常穩定的絡合物， 採用一般的絮凝沉澱法很難將廢水治理到達標排放。

一般銅離子在鹼性的條件下就會沉澱，然而在線路板的生產過程中，有些工藝必須在鹼性的情况下進行鍍銅，於是就增添某些化學藥劑如EDTA使其和銅離子結合，而且結合能力比Cu（OH0）2强，同時不產生沉澱。 囙此在這種情況下銅離子能和OH-共存，所以如果這類廢水要除掉銅，就要先進行破絡再除銅。 因處理工藝的需要，在處理過程中混入回用水系統預處理的反沖洗水和壓濾機的濾液等廢水一併處理。

現時常用的一些破絡方法有：直接破絡法、置換破絡法、化學沉澱法、重金屬捕集劑沉澱法、離子交換法。

3、含氰廢水處理工藝

含氰廢水主要來自電鎳金生產線和沉鎳金生產線，電金或沉金工序後的漂洗水，該類廢水中含有毒性較高的CN-（<20mg/L），環保要求對該類廢水要獨立收集，針對處理。 

氫氰根離子用一般的絮凝沉澱法不能將其直接去除，必須通過氧化作用，打破其化學鍵的結構，最終使其降解，形成CO2和N2得已去除。

4、有機廢水處理工藝

有機廢水主要指顯影、去膜後洗水以及清洗網、制網、除油等工序的清洗水，該類廢水含有微量的銅（Cu2+<5mg/L）、水質呈鹼性（pH=8～10）、SS含量超標及COD含量在500mg/L以內。 有機廢水含有少量的重金屬離子，COD高、SS高，可生化性差，不具備直接生化的條件，先採用混凝沉澱的方法去除廢水中重金屬離子、絕大部分SS和部分COD提高有機廢水的可生化性，然後再進入生化系統。 生化系統我們選擇A/O的處理管道，A/O工藝是厭氧-好氧生物工藝的簡稱，該工藝開創於80年代初，該工藝把厭氧反應器（水解酸化池）放臵在系統的前端，其目的是通過水解酸化菌將大分子的有機物分解成小分子的有機物進一步提高廢水的可生化性。 其好氧工藝採用的是接觸氧化法，它的中心處理構築物是接觸氧化池，其特點是在填料下直接曝氣，生物膜受到上升氣流的衝擊、攪動，加速脫落、更新，使其經常保持較好的活性，可避免堵塞。 

以上是我們分享的電路板廢水的成分、分類以及電路板廢水工藝，電路板廢水處理在電路板印刷行業很複雜，必須按照水質分類進行處理。