PCB資訊 - 瞭解多層電路板的層壓制程

很多客戶收到多層電路板後，發現翹曲、分層明顯，甚至存在內層斷開路等嚴重的品質問題。 很大原因在於電路板廠家對電路板層壓制程有問題。

一些PCB廠家沒有自己的電路板層壓制程線，電路板層壓制程只能外發讓他廠代工，而不少代工廠在設備、工藝上又存在諸多缺陷，導致電路板層壓制程品質不可控。

比如：

PCB廠家不配備熱熔機、X-RAY鑽靶機，通過鉚合工藝電路板層壓制程，層間對位精度受鉚釘孔公差影響，電路板層壓制程時衝擊會導致鉚釘變形，造成層間偏比特

（這就被迫要求孔到線間的間距越大，高精密板的報廢率才會低）

PCB廠家對電路板層壓制程機故障率高，突發事件導致生產效率低下，無法按時交貨，影響交期

囙此PCB廠家需要有一些要求：

1、深厚的製造經驗

用專業的日本電路板層壓制程機、覆膜機老牌製造商之一，創辦於1933年，至今還在壓機領域有著深厚的製造經驗和核心技術，並已得到日本及亞洲、歐美等大批大型PCB企業的驗證和認可，在1942年就研發出日本首臺膠合板用熱壓機，在1985年研發出多層印刷電路板用真空壓機）

2、高可靠&高穩定

客戶向來所關心的品質可靠性與穩定性，也正是華秋始終極其重視的。

電路板層壓制程

擁有專門調教的專用控制器（VISTAC‐ⅡC）的精密程式，可準確控制熱板的加熱、冷卻的熱迴圈和液壓力、溫度控制。 通過冷壓機運作，能够有效消除應力，以高效高質地進行每一次電路板層壓制程。

而且機械本身擁有優良的加工精度，加上可靠性和低故障率，再配合高硬度、平整的進口鋼板（電路板層壓制程覈心附件之一）、生益優質PP片（粘結片）和配套專業設備，能够有效規避工藝缺陷，提升電路板層壓制程品質，

比如：

避免流膠過多、內層間膠含量不均導致電路板翹曲、分層等工藝缺陷，充分保障多層板電路板層壓制程的高良率！

極低故障率和精密自動化控制，可降低生產風險，保持高效穩定生產，為客戶節省時間！

最終達到客戶對品質要求的：高可靠性+高穩定性。

電路板層壓制程

MVLP真空及加壓過程

真空腔由上下熱板構成，分別內寘有加熱器。

產品裝入熱板內，則熱板關閉（形成腔室），而內部則會處於真空狀態。

經過設定的時間後，氣墊獲得壓縮空氣供給而膨脹，將產品壓在熱板上。

通過這個壓緊力以及熱量，進行電路板層壓制程。

還有哪些因素會影響電路板層壓制程良率？

1、層壓鋼板的質量：

鋼板是電路板層壓制程覈心附件之一，如硬度不够、平整度差等將對工藝造成破壞，

比如：

電路板層壓制程厚度公差精度不高、板面有壓痕等。

我們一律選用德國進口鏡面鋼板：高硬度、高硬度、高均質性、高韌性，耐熱、耐壓、耐磨，可抵抗熱脹冷縮或在搬運過程中的碰撞、摩擦造成的變形和刮傷，即使多次反復電路板層壓制程，鋼板依舊能够保持極高平整度。

2、高精度X-RAY鑽靶機、熱熔機：

X-RAY鑽靶機用於電路板層壓制程後的層間對準，原理是多層板電路板層壓制程後通過X-Ray投射焊盤，判斷內層間的對準度並打定比特孔（鑽靶）。

熱熔機通過高溫、壓力將PP與芯板粘結固定（即俗稱的“熔合”），而普通鉚合工藝電路板層壓制程，層間對位精度受鉚釘孔公差影響，電路板層壓制程時衝擊會導致鉚釘變形，造成層間偏比特。

一些PCB工廠為了省成本，並不使用x-ray、熱熔機，導致層偏問題頻發。

我們配備臺灣專業X-RAY廠商：“浩碩AbleTek”生產的ADT系列鑽靶機，具備高精准度，有效保證內層板各個導通孔的相對位置，避免層偏現象。

3、PP粘結片：PP片是一種片狀資料，其中樹脂處於B-階段，在溫度、壓力作用下，具有流動性且能迅速地固化和完成粘結過程，並與載體一起構成絕緣層。 PP片的質量也影響到多層板的可靠性、穩定性。

我們選用生益A級覆銅板配套生益PP片，以把關多層板製造的高可靠性。

電路板層壓制程

由於客戶對電路板層壓制程工藝缺少瞭解，以上是瞭解多層電路板的層壓制程。