PCB資訊 - 2022年PCB狀況與2023年行業展望

Prismark報告指出，2022年全球電子整機市場需求進一步下降，PC、手機和電視市場，以及汽車行業需求持續疲軟。 終端客戶調整庫存，减少供應鏈，對PCB行業產生影響，PCB市場增長幾乎完全由封裝基板驅動。 預測2022年全球PCB增長率為2.9%，中國大陸PCB產值增速放緩。

從市場應用端來看，2022年，PC、電視、遊戲和消費電子產品的PCB需求普遍疲軟。 高庫存和需求疲軟損害了大部分細分市場，尤其是在下半年。 儘管2022年開年延續了2021年的高速增長，但自第2季度末以來，迅速减速。 2022年，服務器、新能源汽車以及蘋果供應鏈等PCB表現較為亮眼。 此外，2022年上半年，封裝基板（尤其是FCBGA）市場非常強勁，下半年需求開始放緩。

從產品種類來看，2022年，封裝基板市場增長約23%：先進的FCBGA基板和其他產品推動市場持續增長，SiP和模塊基板的應用領域進一步擴展。 HDI增長約2%：非消費類應用推動HDI需求，如汽車、高性能電腦、高速網絡和衛星通信需求上漲。 多層板市場下降約4%：資料中心和基礎設施需要更先進的低損耗多層板，以實現更快的資料速率； 汽車市場需要更可靠的大電流和高熱電路板。 FPC市場增長約3%，主要由汽車和專業應用驅動。

Prismark報告預測，對PCB產業來說，2023年將是艱難的一年。 經濟學家預測2023年經濟衰退，通貨膨脹、烏克蘭戰爭、歐洲能源危機可能會持續，需求疲軟和高庫存將至少在2023年上半年持續影響全球經濟。 電子市場方面，預計NB、PC將進一步下降-5%或更多； 服務器市場將以約3%的低個位數增長； 手機市場可能持平。 中國智能手機供應商的發貨可能略微增長。 蘋果智能手機銷量可能持平或±3%。

Prismark預測，2023年PCB市場將下降2%。 具體來看，封裝基板市場可能平緩增長； 單雙面板下降5%； MLB和FPC增長率為-2%~3%； HDI下降1%。 如果2023年下半年出現衰退，PCB市場可能會更糟，增長率為-5%或更低。

電路板製造業區域發展趨勢方面，一些跨國PCB/封裝基板公司已宣佈，它們將在馬來西亞、越南或泰國投資新工廠。 這些投資將改變未來的PCB生產格局，尤其是在2025年之後。 這是需要引起注意的問題。

但是到目前為止，從綜合和有效的PCB行業基礎投資設施、具有競爭力（低）的生產成本、人均的產值、勞動力和人才儲備充足、經驗豐富的運營商和工程師等要素來看，中國仍然是最具成本競爭力的PCB生產基地。 東南亞可能在某些產品方面有替代和吸收作用，但大多數電路板可能仍在中國製造。

報告結束後薑博士與大家進行了互動，摘錄整理如下。

Q：報告當中對BT基板在2023年這個預測，大概在0~3%。 然後想請教一下FCBGA，因為我們主要是做FCBGA的這個環氧增層資料。 然後我想瞭解FCBGA 2023年的增長情况。

薑博士：這個東西現時來說，我們的初估FCBGA的話成長可能是在high single digital，差不多在8%左右。 但這個裡面的變數蠻多的，這裡面尤其是Intel它的這個產品，這個差距還是蠻大的。 但是我現時所聽到的就是說從載板的製造商，還有一些相關的原料供應商，現時的看法都還正面，都還覺得說今年會有持續的增長，可能不會像過去兩年成長的這麼强。 但是應該還是屬於這個正面成長。 在BT類的話可能就是衰退了。

Q：埋入式模塊或者埋入式器件增長情况，是個什麼樣的？

薑博士：埋入式的這個器件，實際上現時來說並不是一個非常成熟和非常廣泛應用的科技。 埋入式的科技其實發展了很多年。 很多人其實非常喜歡，可能有大概最少有20年以上的時間了。 大家覺得說在不論是這種被動元件或主動元件，如果說能够做埋入式的話，會給整個PCB的這個面積至少會縮小三分之一以上。

汽車是一個很好的發展的機會，為什麼呢？ 因為汽車它裡面當中用到的DC、computer，這就是很多，對不對？ 所以你這個power用的這個component很多都是幾百個這種。 那麼這個就有可能，你如果說能够把它標準化的話，那就有可能做到了。 消費類產品至少到目前為止，我們看到了成功的幾率不多。 我覺得汽車會是一個難做的，所以他們在做的就是汽車。

Q：說蘋果會不會往折疊的手機這個方向去發展？ 這是第一個問題。 第二個問題的話，折疊手機對於未來換機或者消費類電子的這種增長的推動，您的看法是怎麼樣的，謝謝。

薑博士：這個折疊手機，在三星推出來之後，尤其在2021年的時候，確實引起了一陣市場的波動。 之後國內的很多家手機廠都推出了折疊式手機的這種不同的版本。 但是蘋果到現在一直都還沒有推出來。 很多人都在猜到底蘋果會不會，然後我也不知道。 但是我現時，至少我間接瞭解到的那至少在短期內應該不會。 因為在品質上面的考量，聽說蘋果可能就不會在短期推出這裡的時候，這個是我聽到。 也許蘋果會有折疊式的產品出現，但不見得會直接以手機的形式去。 這個是我瞭解到的。

至於說整體手機市場，折疊式的手機發展到現在。 看起來好像本來大家覺得對2022年的期望是非常高的。 結果後來看起來好像也沒有這麼的强。 然後呢，推出折疊手機的人是比較多，但是好像也並沒有說造成哪一家因為折疊式手機就造成特別的熱賣。 到目前為止，我們看到就是說折疊手機是有在成長，但是折疊手機並不是爆發性的成長。 如果說整個它的這個設計跟它的成本仍然是維持在現在這個局面的話，那我相信大概還是會維持在一個所謂的這種小眾市場。 國內的手機上我們也接觸，然後也也試圖去瞭解他們對這個看法。 基本上這個成本是一個很重要的因素。 因為他們覺得因為整體的消費市場結構在哪裡，你真正能够賣的這個售價的價格大概也上不了哪裡去。 那你賣得貴，數量一定小，所以就變成說是這個市場可能就不是一個非常福斯的市場。 所以我的意思就是從今天來看，這個市場會成長，但是基本上還是屬於一個內需的。 至少我現時的瞭解是這樣的。

Q：我想瞭解一下未來軟硬結合板的預期是什麼樣子的。 然後有哪一些潜在的市場增量？

薑博士：軟硬板就像我剛剛提到，其實剛剛的應用有很多面。 比如說在Display、在camera mark的部分、在折疊手機的部分、平板電腦或者是在筆記型電腦的部分。 還有在軍工的部分，還有我們看到一些在這種可穿戴式的這些部分都有。 軟硬板，其實它的應用面其實是蠻廣，但是比較偏向於折疊式，然後比較輕薄短小這樣的一個電子的設備的。 但是軟硬板這個東西，其實它一直都會存在的一些變動。 這個變動就是看你的最終的客戶，他的設計上面的變動。 像蘋果的話，經常換來換去，所以對這個市場就會造成比較大的波動。

我不知道你們比較關注的是在哪一個市場。 但是就軟硬板來說的話，其實要做這個市場的話，其實我覺得有挑戰。 因為這個客戶的設計一直在改動。 所以你必須要有蠻大的這種技術的這種儲備能力，以及應對這種他的新設計上面的要求。 而且客戶一直在變，所以這個實際上很有趣，但是其實也有蠻大的挑戰。

Q：因為我們公司也比較少做消費類的，像手機、平板這一類的，我們做的比較少，相對的像公共醫療這一類的會多一些。 我們就是想瞭解一下這個預期增長率會有多少。

薑博士：我覺得在一般來說，在醫療跟光控類的應用的話，它的成長一般都不是在爆發性的成長，而是一個比較緩和，也比較持續性的成長。 那麼醫療確實是有一些應用。 有些的話可能是對這種可信賴度要求比較高，或者是說他可能是比較小。 比如說像什麼耳機，以前我們也看到有一些這種的軟硬碟的這些應用，或者是說在一些什麼image的設備，這上面的量不是很大，那麼他的成長也不是非常有爆發性。

Q:PCB的表面處理工藝，有沒有什麼新的發展趨勢，或者是後面會有哪一個為主導，還是怎麼樣的一個分佈，能不能够跟我分享一下？

薑博士：surface finishing的部分的話，第一個就是我最近沒什麼研究，所以我可能講的不是很深入。 但是基本上至少我所看到的，我們公司內部好像並沒有說一個很劇烈的一個變動。 我的意思就是說，比如說你在手機上面今天所使用到的一些service finish。 那麼大概還是會持續的延續。 載板上面的這個service finishing，好像沒有什麼太大的變動，我的印象好像是這個樣子，我不知道你那邊有沒有聽到什麼，但至少就是說你在market level的部分。 或者在不同領域上面的部分。 或者是在portable的系統，或者消費，好像沒有什麼太大的變動，一直都還是蠻多樣化的。 然後也一直都是有一些這種不同的這種service benefit，用不了不同用途。

有些人可能會提出一些變動了。 比如說今天鍍金，他下麵的under layer的layer，他可能會做一些？ 上面的轉換。 有些可能會提出說，我用不同的？ 去做。 表面的鍍膜面會做的比較薄，這個是有的，除此之外，其他我倒聽的沒有沒有那麼多，對吧？

Q：想問一下線路板3D列印未來的一個發展趨勢。 另外一個情况，行業做線路板的企業都在拼命投載板，事實上就是忽略了造成了大量的資源浪費。 就是說會不會作為國內企業來說，特別是現在的企業來說，是不是應該對於一些國內的晶片企業做一些合作，也許對我們這個載板的發展會有好處的。

薑博士：這兩個問題都是比較大的問題。 3D列印在這個PCB行業當中，大家有蠻多的討論。 但是不太容易付諸實行。 最難點的就是說今天3D在做這些塑膠類的資料，相對比較容易，但是你要做金屬的這種3D成型，實際上難度是比較大。 比方講說今天你做一個3D的結構，比如說像一個天線一樣，然後你在那上面要打一個線路，那你這個銅線的線路到底怎麼走？ 很多人是用這種，比如說剛剛也提到了，就是說用這種conduct paste導電膠這種。 但導電膠它本身的導電能力實際上跟銅還是有很大的差距的。 所以在3D加上用principle的這種技術的綜合，去做一個線路板。 是有些人在提出，但似乎都比較偏向於消費類，比較低階的產品，高階產品沒辦法弄。 因為你的導電沒有辦法達到像這種一般的銅，或者是這種高導電體這麼好的效果。 所以他有他的一些先天性的限制。 幾年前我們那時候其實曾經有幾個案子就是在看這東西。 但到目前為止，似乎我們並沒有看到3D的PCB真正在市面上使用。 所以我想這個東西也就代表就是說他實際上在這種接受度上面可能是比較困難。

第二個就是國內現在很多人在投這個載板。 是不是會造成這個資源上面的浪費？ 還有就是說他本身的經驗背景，比較偏向於PCB的這種背景，而沒有這個晶片的這種背景。 這個東西是不是對發展上面來說會有一些這種調整。

我覺得你講的其實蠻有這個道理，而且實際上也確實切入到一個非常覈心的議題，就是說載板。 它的制程類似PCB，但是你不能把它當做一個PCB產品來看。 為什麼呢？ 因為它的應用端對品質的要求、對信賴度的要求、對資料以及自身上面的要求不是一般的PCB能做得到。 你用一般PCB的製成做法去做的話，那有可能實際上是沒有辦法達到客戶的要求。 所以也就是說今天你在投入這個東西的時候，跟你當初做這個雙面板是什麼板，這是完全兩碼事。

你當初只要我設了一個廠，有了這個10萬的產能，我只要賣的便宜就會有人買。 今天我投入了，比如說50萬使得這個產能投入了十個億的人民幣，不代表客戶會接受。 這個是有個根本性的差异，而這個差异就在於說今天。 你對這個產品以及客戶對你的信任度，以及你是不是能够提供出一個能够說服他的可信賴度的這一個自身能力，還有這個產品的這種performance。 你是不是能够提出這樣的一個答案。 可能有很多人，如果說純粹只是看產品、看起來是像，但實際上的話他不見得能真的能够說服客戶。 如果是這樣子的話，那這個的投資就是一個浪費，就是一個沒有回報。 所以你剛剛提到，我現在不知道國內到底有多少人在投，但是聽起來好像是蠻多的。 如果說今天在這個之前，沒有經過一個比較仔細的評估的話，那有可能他的這個投入，他可能他的回報會是一個風險蠻高。

這個其實我們同意。 因為你如果看今天在世界檯面上能够成功的，而且存活下來的載板公司。 其實並沒有這麼多，這裡面就解釋了他的原因，真正能做的好的也不是這麼多。 所以這個東西就是說你如果今天有心要去做這個事情，我就把它做的好。 那為能够幫助在國內建立起一個自主的產業鏈的話，你對整個這個產業鏈當中，它使用的科技，還有它的上下游，不論是設備、資料以及你下游的客戶，一定要有一個比較深的接觸跟瞭解。 否則的話我覺得這個投入的風險是非常大。