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PCB資訊

PCB資訊 - 焊接電路板元件的六種方法

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PCB資訊 - 焊接電路板元件的六種方法

焊接電路板元件的六種方法
2019-09-30
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Author:ipcb      分享文章

電路板焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊科技。 原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。 其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到最低。 然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用,無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇性電路板焊接。 大多數應用中都可以在回流焊接之後採用選擇電路板焊接。 這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全相容。


焊接電路板

六種方法焊接電路板元件。請參閱以下內容:

1、電弧焊 焊接電路板

電弧焊利用工件電弧熔化的熱量來實現連接。電弧焊是一種常見的焊接方法。有兩種基本類型。一種是多電弧。熔化電極是非熔化電極電弧,其中電極不熔化,填充金屬需要單獨添加到液體池中。


2、等離子焊 焊接電路板

焊接 等離子弧焊屬於閃爍焊,是一種通過高濃度等離子焊束焊接電弧對熔化的母材進行焊接的方法。等離子焊速度快,有開口斜角,焊接性能好,焊縫熱影響大。區小,焊接變形和殘餘應力小,可焊接多種金屬。


3、高頻焊接 焊接電路板

高頻焊接包括電阻焊和感應hf焊。它利用“集膚效應”60-500khz高頻電流加熱被焊金屬表面,使其瞬間熔化,然後在壓力下焊接在一起。用於焊接管道直縫(圓管、方管、異型管、異型鋼等),生產效率高。焊前清理金屬表面,基本無焊接粉塵。


4、氣焊 焊接電路板

氣焊是一種利用或氣體火焰將工件熔化而進行連接的焊接方法。這種焊接有多種方法,包括焊接和焊接氧乙炔氫氧根據可燃氣體的種類分類。化學反應產生的熱量,通常使用乙炔作為可燃氣體


5、氬弧焊 焊接電路板

氬弧焊閃爍屬於焊接,焊接時會產生強烈的紫外線。分為非熔化氬弧焊和熔化氬弧焊氬弧焊。可使用移動式吸塵器進行氬弧焊。同時,焊接工位應保證良好的通風,以保證焊工的身體健康。


6、電阻焊 焊接電路板

電阻焊是利用對電極施加壓力,並保留焊接電流所產生的熱量,實際加入類的焊接方法,包括點焊、縫焊、凸焊、電阻焊和電焊等.電阻通常自動用於焊接設備,裝有各種電氣控制系統和改進的機械控制。


電路板焊接缺陷

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。 影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學資料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。 一般採用白松香和异丙醇溶劑。

焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。 溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。


2、電路板翹曲產生的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由於應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。 翹曲往往是由於電路板的上下部分溫度不平衡造成的。 對大的PCB,由於板自身重量下墜也會產生翹曲。 普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫後恢復正常形狀,焊點將長時間處於應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。


3、電路板的設計影響焊接質量

在佈局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗雜訊能力下降,成本新增; 過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情况。

囙此,必須優化PCB板設計

縮短高頻元件之間的連線、减少EMI干擾。

重量大的(如超過20g)元件,應以支架固定,然後焊接。

發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的 Δ T產生缺陷與返工,熱敏元件應遠離發熱源。

元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接電路板,宜進行大批量生產。