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PCB資訊

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高頻PCB板注意事項
2019-09-25
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Author:ipcb      Share


高頻PCB板注意事項:


高速互連是所有電子設備的通用目的之一,即確保高速傳輸速度和可靠性都準確連接。這一要求導致設備製造商不斷尋找在半導體和 PCB 板上帶來更快數據速度的方法。


從材料RF的角度,羅傑斯亞洲先進電路分割板材料市場開發經理楊先生,與過去相比,器件射頻帶寬頻譜和功率大幅增加,要求大帶寬迫使設計人員應盡可能使用元件和基板的性能,因此, 將是模塊間重要的性能一致性;功率輸出的不斷增加也使得外圍元器件不僅要滿足高溫環境下穩定運行的要求,還需要注意額外的散熱功能。此外,無鹵PCB材料已經成為射頻的基本要求PCB材料,減少對環境的影響。 總之,目前PCB板的市場需求主要體現在三個方面,即一致性,


為了適應帶寬和復雜性,羅傑斯一直致力於開發具有高導熱性的材料,以減少高溫的影響。據介紹,羅傑斯推出的RO3035HTC材料在公用3.5dk的前提下,插入損耗極低,導熱係數大大提高,適用於大功率射頻應用,可與高導熱膠配合使用。溫度特性。此外,具有更好熱可靠性的RO4360G2材料可以減小RF天線級RO4700JXR電路的尺寸。改進的層壓板系列專為基站等低損耗中低銅箔粗糙度的天線而設計,從而減少無源互調 (PIM) 的影響並實現低插入損耗。