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PCB資訊

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高端HDI板供貨能力
2019-09-25
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Author:ipcb      Share


高端HDI板供貨能力 


總體而言,柔性電路板電路板高密度互連 (HDI) 是近年來 PCB 市場增長的兩個有趣點。一方面,在當前各大品牌爭相進攻可穿戴電子市場的趨勢下,FPCB廠商帶來了可觀的商機。在4G通訊移動終端替代效應的推動下,高端HDI板主要生產廠商積極擴大產能,以滿足快速增長的市場需求。


每層高密度板連接(Anylayer HDI)屬於一類高端HDI制板工藝,與普通板HDI、HDI公用板在襯裡鑽孔PCB板的過程中直接由鑽孔機區別層與層之間,任意層HDI連接在激光打孔層與層之間,可以去除銅箔基板中間的基材,從而使產品更加輕薄。作為高端智能手機佔整體手機市場佔比越來越大,近年來逐步智能化的手機設計逐漸從高層次的HDI板使用分層HDI板,但由於投資金額大,良率相對難以控制這些因素的影響,有的廠家有技術,iPcb.com也可以提供HDI線路板Anylayer了。