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多層電路板

多層電路板 - 多層電路板 + 樹酯塞孔

多層電路板

多層電路板 - 多層電路板 + 樹酯塞孔

  • 多層電路板 + 樹酯塞孔
    多層電路板 + 樹酯塞孔

    品名:多層電路板+樹酯塞孔

    基板:FR4

    層別:8L

    成品板厚:1.2mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)

    產品應用:高精密儀器

    產品說明 技術資訊

    樹脂塞孔是一種主要用於PCB(Printed Circuit Board印刷電路板)製造的材質。 它是一種多孔材質,可以用於電路板上的孔洞填充,以增强電路板的穩定性和防止其在製造和使用過程中出現問題。 從另一個角度來說,PCB樹脂塞孔也非常重要,因為它可以使電路板良好的導電、耐腐蝕,並有助於提高電路板的耐久性。


    在PCB製造過程中,通過鑽孔或機械衝壓方法在電路板表面形成許多小孔。 通常,這些孔被填充或鍍銅來形成導電通路。 在鍍銅之前,PCB樹脂塞孔用於填充孔洞以防止電解液滲透到非轉移區域。 這種情況尤其適用於雙面和多層電路板,其複雜性需要進行細緻的控制。


    PCB樹脂塞孔是一種通用材質,其成本低廉,並且可以與大多數PCB制造技術配合使用。 它與PCB的相容性非常好,為電路板設計師和PCB製造商提供了很多靈活性和選擇。


    樹脂塞孔有以下用途:

    1、填充PCB孔洞。 PCB樹脂塞孔可以用於填充電路板上的夾層、鑽孔和焊帽,從而預防潜在的環境因素(如水和塵埃)和化學物質對電路的影響,同時還可以减少電路中可能出現的雜音和干擾。

    2、隔離不同的電路層。 通過將PCB樹脂塞孔滿填到PCB的各個層之間,可以在電路板中形成可靠的隔離層。 這可以提高整個PCB的效能和穩定性,從而對於某些高性能應用場景非常重要。

    3、提高電路板的機械強度。 PCB樹脂塞孔還可以用於增强PCB的機械強度。 隨著科技的不斷進步和電子產品更加微型化,PCB的線路越來越細,囙此需要使用更多的塞孔抵消加工背壓(裂口),並提高PCB的强度和穩定性。

    4、提高耐久性和防腐性。 在電路板製造和使用中,常常會遇到環境因素,如高溫、潮濕和腐蝕物質的影響。 PCB樹脂塞孔可以用於與電路板上的合金保護層(通常是鍍金、鍍銀或鍍錫)配合使用,以提高電路板的生命週期。


    樹脂塞孔是電子產品製造過程中不可缺少的材質之一。 它的作用包括補充導電通路、增强PCB的機械強度、提高防腐性和電波隔離等方面。 囙此,掌握其使用方法和原理,對於保證電路板的質量和效能非常重要。

    品名:多層電路板+樹酯塞孔

    基板:FR4

    層別:8L

    成品板厚:1.2mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)

    產品應用:高精密儀器


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