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多層電路板

多層電路板

多層電路板

多層電路板

  • 多層電路板 + 樹酯塞孔
    多層電路板 + 樹酯塞孔

    品名: 多層電路板 + 樹酯塞孔

    基板:  FR4

    層別: 8L

    成品板厚: 1.2mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    產品應用 : 高精密儀器


    Product details Technical specification

    雙面PCB為介質的中間層,兩側為佈線層。 多層PCB是多層佈線層,每兩層之間是介電層,介電層可以做得很薄。 多層PCB至少有三層導電層,其中兩層在外表面,其餘一層合成在絕緣板中。 它們之間的電氣連接通常是通過在PCB的橫截面上鍍通孔來實現的。

    PCB印刷電路板

    1、PCB信號層

    Altium Designer 最多可以提供 32 個信號層,包括頂層、底層和中間層。每層可以通過通孔、盲孔和埋孔連接。

    (1) 頂層信號層

    也稱為元件層,主要用於放置元件,對於雙層PCB和多層PCB可用於鋪設導線或銅線。

    (2) 底部信號層

    也稱為焊接層,主要用於佈線和焊接,用於雙層PCB和多層PCB可用於放置元件。

    (3) 中間信號層

    它最多可以有30層,用於在多層PCB中鋪設信號線,不包括電源線和地線。


    2、PCB內部電源層

    通常稱為內層,僅出現在多層 PCB 中。 PCB層數一般是指信號層和內層的總和。與信號層一樣,內電層與內電層之間、內電層與信號層之間的互連可以通過通孔、盲孔和埋孔實現。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 多層電路板 + 樹酯塞孔

    基板:  FR4

    層別: 8L

    成品板厚: 1.2mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    產品應用 : 高精密儀器



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