雙面PCB為介質的中間層，兩側為佈線層。 多層PCB是多層佈線層，每兩層之間是介電層，介電層可以做得很薄。 多層PCB至少有三層導電層，其中兩層在外表面，其餘一層合成在絕緣板中。 它們之間的電氣連接通常是通過在PCB的橫截面上鍍通孔來實現的。

1、PCB信號層

Altium Designer 最多可以提供 32 個信號層，包括頂層、底層和中間層。每層可以通過通孔、盲孔和埋孔連接。

(1) 頂層信號層

也稱為元件層，主要用於放置元件，對於雙層PCB和多層PCB可用於鋪設導線或銅線。

(2) 底部信號層

也稱為焊接層，主要用於佈線和焊接，用於雙層PCB和多層PCB可用於放置元件。

(3) 中間信號層

它最多可以有30層，用於在多層PCB中鋪設信號線，不包括電源線和地線。

2、PCB內部電源層

通常稱為內層，僅出現在多層 PCB 中。 PCB層數一般是指信號層和內層的總和。與信號層一樣，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間的互連可以通過通孔、盲孔和埋孔實現。

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