多層電路板 - 多層電路板 + 樹酯塞孔

樹脂塞孔是一種主要用於PCB（Printed Circuit Board印刷電路板）製造的材質。 它是一種多孔材質，可以用於電路板上的孔洞填充，以增强電路板的穩定性和防止其在製造和使用過程中出現問題。 從另一個角度來說，PCB樹脂塞孔也非常重要，因為它可以使電路板良好的導電、耐腐蝕，並有助於提高電路板的耐久性。

在PCB製造過程中，通過鑽孔或機械衝壓方法在電路板表面形成許多小孔。 通常，這些孔被填充或鍍銅來形成導電通路。 在鍍銅之前，PCB樹脂塞孔用於填充孔洞以防止電解液滲透到非轉移區域。 這種情況尤其適用於雙面和多層電路板，其複雜性需要進行細緻的控制。

PCB樹脂塞孔是一種通用材質，其成本低廉，並且可以與大多數PCB制造技術配合使用。 它與PCB的相容性非常好，為電路板設計師和PCB製造商提供了很多靈活性和選擇。

樹脂塞孔有以下用途：

1、填充PCB孔洞。 PCB樹脂塞孔可以用於填充電路板上的夾層、鑽孔和焊帽，從而預防潜在的環境因素（如水和塵埃）和化學物質對電路的影響，同時還可以减少電路中可能出現的雜音和干擾。

2、隔離不同的電路層。 通過將PCB樹脂塞孔滿填到PCB的各個層之間，可以在電路板中形成可靠的隔離層。 這可以提高整個PCB的效能和穩定性，從而對於某些高性能應用場景非常重要。

3、提高電路板的機械強度。 PCB樹脂塞孔還可以用於增强PCB的機械強度。 隨著科技的不斷進步和電子產品更加微型化，PCB的線路越來越細，囙此需要使用更多的塞孔抵消加工背壓（裂口），並提高PCB的强度和穩定性。

4、提高耐久性和防腐性。 在電路板製造和使用中，常常會遇到環境因素，如高溫、潮濕和腐蝕物質的影響。 PCB樹脂塞孔可以用於與電路板上的合金保護層（通常是鍍金、鍍銀或鍍錫）配合使用，以提高電路板的生命週期。

樹脂塞孔是電子產品製造過程中不可缺少的材質之一。 它的作用包括補充導電通路、增强PCB的機械強度、提高防腐性和電波隔離等方面。 囙此，掌握其使用方法和原理，對於保證電路板的質量和效能非常重要。