多層電路板 - 6層 背鑽PCB

什麼是PCB背鑽？

背鑽是控深鑽比較特殊的一種，可以用來實現埋盲孔，通過控制孔深將不需要的鍍銅孔鑽掉，只留下需要的層間互聯。 針對多層板盲孔，制板時所有過孔都按通孔來做，然後最後再將不是通孔的過孔從背面鑽掉，使其達到盲孔的效果，可以省掉分別鑽孔再進行壓接的工藝。

背鑽PCB加工步驟

1、提供設有定位孔的PCB，利用定位孔對PCB進行一鑽定位及一鑽鑽孔。

2、對一鑽鑽孔後的PCB進行電鍍，電鍍前對定位孔進行幹膜封孔處理。

3、在電鍍後的PCB上製作外層圖形。

4、在形成外層圖形後的PCB上進行圖形電鍍，圖形電鍍前對定位孔進行幹膜封孔處理。

5、利用所使用的定位孔進行背鑽定位，採用鑽刀對需要進行背鑽的電鍍孔進行背鑽。

6、背鑽後對背鑽孔進行水洗。

7、背鑽與一鑽使用相同定位孔，並對定位孔進行幹膜封孔處理，避免背鑽時定位孔因一鑽孔電鍍或圖形電鍍導致尺寸變化對定位精度的影響，提高背鑽的對準度能力。

背鑽PCB的優點

1、减小雜訊干擾。

2、提高信號完整性。

3、局部板厚變小。

4、减少埋盲孔的使用，降低PCB製作難度。

背鑽PCB主要應用領域，背鑽PCB主要應用於通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航太等領域。 現時我司的背鑽PCB需求主要來自通信產業。