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多層電路板

多層電路板 - WiFi 模組電路板

多層電路板

多層電路板 - WiFi 模組電路板

  • WiFi 模組電路板
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    WiFi 模組電路板

    品名:WiFi模組電路板

    基板:FR4

    層別:4L

    成品厚度:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)

    特殊制程:半孔+板邊鍍銅

    產品應用:WiFi模組電路板

    產品說明 技術資訊

    wifi模塊又稱串口Wi Fi模塊,屬於物聯網傳輸層。其功能是將串口或TTL電平轉換成符合Wi Fi無線網絡通信標準的嵌入式模塊,內置無線網絡協議ieee802.11b.g.n協議棧和TCP/IP協議棧。嵌入Wi Fi模塊的傳統硬件設備可以直接使用Wi Fi連接互聯網,是實現無線智能家居、M2M等物聯網應用的重要組成部分。


    wifi模塊PCB可分為三大類: 1、一般的Wi Fi模塊PCB,如手機PCB、筆記本PCB、平板PCB。


    1、電腦上的USB或SDIO接口模塊、Wi Fi協議棧和驅動運行在Android、windows、IOS系統中,需要非常強大的CPU才能完成應用。

    2、路由器方案Wi Fi模塊,通常是家用路由器,協議和驅動是藉助具有強大flash和ram資源的芯片和Linux操作系統。

    3、內嵌Wi Fi模塊,32位單片機,在設置Wi Fi驅動和協議,接口為UART等通用MCU接口。適用於各種智能家居或智能硬件產品。


    品名:WiFi模組電路板

    基板:FR4

    層別:4L

    成品厚度:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)

    特殊制程:半孔+板邊鍍銅

    產品應用:WiFi模組電路板


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