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多層電路板

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多層電路板

多層電路板

  • WiFi 模組電路板
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  • WiFi 模組電路板
    WiFi 模組電路板

    品名: WiFi 模組電路板

    基板:  FR4

    層別 :  4L

    成品厚度 :  1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 :   4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    特殊製程 : 半孔+  板邊鍍銅

    產品應用 : WiFi 模組電路板


    產品說明 技術資訊

    wifi模塊又稱串口Wi Fi模塊,屬於物聯網傳輸層。其功能是將串口或TTL電平轉換成符合Wi Fi無線網絡通信標準的嵌入式模塊,內置無線網絡協議ieee802.11b.g.n協議棧和TCP/IP協議棧。嵌入Wi Fi模塊的傳統硬件設備可以直接使用Wi Fi連接互聯網,是實現無線智能家居、M2M等物聯網應用的重要組成部分。




    wifi模塊pcb可分為三大類: 1、一般的Wi Fi模塊pcb,如手機pcb、筆記本pcb、平板pcb。


    大腦上的USB或SDIO接口模塊、Wi Fi協議棧和驅動運行在Android、windows、IOS系統中,需要非常強大的CPU才能完成應用; 2、路由器方案Wi Fi模塊,通常是家用路由器,協議和驅動是藉助具有強大flash和ram資源的芯片和Linux操作系統; 3、內嵌Wi Fi模塊,32位單片機,在設置Wi Fi驅動和協議,接口為UART等通用MCU接口。適用於各種智能家居或智能硬件產品。



    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: WiFi 模組電路板

    基板:  FR4

    層別 :  4L

    成品厚度 :  1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 :   4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    特殊製程 : 半孔+  板邊鍍銅

    產品應用 : WiFi 模組電路板



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