PCB材料 - PP220 高頻用Prepreg 介電2.25

全多層板用半固化片 F4-PP220

一、PP220特性

1、低介電常數（低DK），低介電損耗（低DF），熱固性樹脂膜，不含玻纖布。

DK=2.25 Df=0.0015（10GHZ），DK與DF頻率穩定性優良，可用於毫米波和雷達。

2、PP220具有優良的耐熱性

能承受3次回流焊不分層不起泡。

3、PP220與基材和銅箔有優良的結合力

能與FR4板材、PTFE板材、PI板材、高速板材、各種銅箔都有良好的結合力。

即使與單面LCP FCCL結合也能發揮良好的效能。

4、PP220在165℃*3.8MPA壓合即可使用

不需要高溫壓機，線路板普通真空壓機即可完成壓合：壓合溫度160～170℃，時間60～90分鐘，壓力2.8～3.8MPA； 並可承受多次壓合。

5、關於PP220的流膠。

壓合時基本不流膠。

6、PP220是無鹵環保型、具有UL94-V0相當效能。

7、 F4-PP220產品規格

8、 F4-PP220技術參數