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HDI電路板

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HDI電路板

  • 8L HDI PCB 手持裝置產品
    8L HDI PCB 手持裝置產品

    品名: 8L HDI PCB 手持裝置產品

    基板:FR-4

    層別:8L 

    疊構 :  2+4+2 HDI

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.2mm

    產品應用 : 手持裝置產品


    Product details Technical specification

    iPcb Circuits Limited(ipcb®.com)是一家專注於高端PCB研發和生產的高新技術企業。 ipcb®.com自主研發的PCB自動報價訂單系統,行業首創,我們的最終目標是互聯網+打造工業4.0的智能PCB工廠,為客戶提供專業的PCB技術和生產服務 .


    ipcb®.com 產品:

    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請 工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 8L HDI PCB 手持裝置產品

    基板:FR-4

    層別:8L 

    疊構 :  2+4+2 HDI

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.2mm

    產品應用 : 手持裝置產品



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

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