HDI電路板 - 8L HDI PCB 手持裝置產品

平板電腦手持裝置產品（英文：Tablet Personal Computer，簡稱Tablet PC、Flat Pc、Tablet、Slates），是一種小型、方便攜帶的個人電腦，以觸控式螢幕作為基本的輸入裝置。 它擁有的觸控式螢幕（也稱為數位板科技）允許用戶通過觸控筆或數位筆來進行工作而不是傳統的鍵盤或滑鼠。 用戶可以通過內建的手寫辨識、荧幕上的軟鍵盤、語音辨識或者一個真正的鍵盤（如果該機型配備的話）。 平板電腦支持來自Intel、AMD和ARM的晶片架構，從微軟提出的平板電腦概念產品上看，平板電腦就是一款無須翻蓋、沒有鍵盤、小到放入手袋，但卻功能完整的PC。

用于手持裝置產品常規FR4 PCB制程：

層數（最大）：2-48。

板材類型：FR-4、高Tg板材、鋁基板材、銅基板材、聚四氟乙烯、無鹵素板材。

板材混壓：4層--16層。

最大尺寸：610mm X 1200mm。

外形尺寸精度：±0.10mm。

板厚範圍：0.2mm--6.00mm。

板厚公差（t≥0.8mm）：±8%。

板厚公差（t＜0.8mm）：±10%。

介質厚度：0.076mm--6.00mm。

最小線寬：0.075mm。

最小間距：0.075mm。

外層銅厚：8.75um--280um。

鑽孔孔徑（機械鑽）:0.20mm--6.00mm。

成孔孔徑（機械鑽）:0.15mm--6.00mm。

孔徑公差（機械鑽）:0.05mm。

孔比特公差（機械鑽）:0.075mm。

雷射鑽孔孔徑：0.075mm。

板厚孔徑比：2:01:00。

阻焊類型：感光綠、黃、黑、紫、藍、紅、白、油墨。

最小阻焊橋寬：0.075mm。

最小阻焊隔離環：0.025mm。

塞孔直徑：0.25mm--0.60mm。

阻抗公差：±10%。

表面處理類型：有/無鉛噴錫、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、抗氧化、噴錫+金手指卡板。