HDI電路板 - 4層HDI GPS定位器PCB

GPS定位器是內寘了GPS模塊和移動通信模塊的終端，用於將GPS模塊獲得的定位數據通過移動通信模塊（gsm/gprs網絡）傳至Internet上的一臺服務器上，從而可以實現在電腦上査詢終端位置。

GPS車輛定位儀能够實时接收GPS衛星定位資訊，並通過GPRS網絡實时上傳到車輛管理中心（以下簡稱中心），每次採集的GPS數據內容包括：經度、緯度、時間、速度、方向、高度。

GPS車輛定位儀按照ACC的狀態分為GPRS網絡即時監控模式和定位防盜模式下工作。

即時監控模式是指ACC處於ON的時候，定位儀通過GPRS網絡與中心服務器連接，這時定位儀會按照設定定位的頻次上報位置資訊； 許可權用戶可以通過簡訊或網路管理軟件隨時査詢車位置、對車輛實行斷油斷電或監聽等控制功能； 此時不能通過打電話進行車輛位置査詢。

定位防盜狀態是在ACC處於OFF的時候，這時定位儀就斷開GPS的管道上傳數據，GPRS網絡處於待機狀態，定位儀使用簡訊的管道報送位置，許可權用戶可以通過打電話回簡訊的管道或直接發送短信管道或網路管理軟件，査詢車輛位置；許可權用戶手機可以接收到車輛報警資訊，如：斷電、低電、防損和緊急報警等。

ACC開/關自動檢測，工作模式自動切換； 在ACC“關”模式，關閉GPRS網絡，用戶可以通過打電話或發短信進行車輛位置査詢。

生活在移動互聯網時代，手機通訊，電腦電子對人們的影響是非常大的，這也是HDI PCB應用較大的領域，特別是進入5G，對HDI PCB提出更高的需求。

由於高科技的發展迅速，眾多的電子產品都開始向輕薄短小的方向發展，而高密度互連板（HDI）適應市場的要求。 傳統的PCB板的鑽孔由於受到鑽刀影響，當鑽孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。 而HDI PCB的鑽孔不再依賴於傳統的機械鑽孔，而是利用雷射鑽孔科技。 （所以有時又被稱為鐳射板。）

HDI PCB的鑽孔孔徑一般為3-5mil（0.05-0.15mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的减小所以組織面積內可以得到更多的線路分佈，高密度互連由此而來。

HDI PCB採用雷射成孔科技，分為紅外雷射、紫外雷射（UV光）兩大類。 CO紅外雷射成孔科技憑藉其高效、穩定的特點廣泛應用於4-6MIL盲孔的製作。 現時HDI科技已經得到廣泛地運用，其中1階的HDI PCB已經廣泛運用於擁有0.8PITCH的BGA的PCB製作中。

HDI PCB的特點是，雷射孔難加工，壓合次數多，壓合資料多樣等等。 主要的品質問題是：壓合平整度，曝板（分層現象），雷射孔偏比特，雷射孔成型差，雷射孔鍍銅不良，崩盤，線路蝕刻不良，阻抗超差等等。

與傳統的多層板相比，HDI PCB採用積層法制板，運用盲孔和埋孔來减少通孔的數量，節約了PCB的可佈線面積，從而大幅度提高元器件密度，因而在智能手機及GPS定位器等電子產品中的運用中迅速替代了原有的多層板。