PCB技術 - 5G線路板高頻高速材料介紹

    覆銅板行業處於整個PCB產業鏈的中游，為PCB產品提供原材料。覆銅板（CCL）是一種板狀材料，是將電子玻璃纖維布或其他增強材料用樹脂粘合劑乾燥、切割、層壓，單面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成。主要用於製作印刷電路板（PCB），對PCB起互連、絕緣和支撐作用。在產業鏈上游，上游為電解銅箔、木漿紙、玻璃纖維布、樹脂等原材料，下游為PCB產品，終端行業為航空航天、汽車、家電、通訊、電腦等。

    5g最初商業化是在19年。高頻覆銅板等芯材上游原材料與傳統覆銅板基本相似。下游PCB廠商生產適合高頻環境的高頻電路板後，應用於基站天線模塊、功放模塊等設備元器件，最終廣泛應用於通信基站（天線、功放） 、低噪聲放大器、濾波器等）汽車輔助系統、航天技術、衛星通信、衛星電視、軍用雷達等高頻通信領域。

    5G高頻技術對電路提出了更高的要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般稱為高頻電路。在移動通信從2G到3G、4G的過程中，通信頻段從800MHz發展到2.5GHz。5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板將在5G射頻中配備天線振盪器、濾波器等器件。根據工信部要求，預計早期5G部署將採用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。30-300GHz頻段內波長為1-10mm的電磁波通常被認為是毫米波。

    5G大規模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：極寬的帶寬，28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段各信道可用信號帶寬可達2GHz；對應天線分辨率高，抗干擾性能好，可小型化；大氣中傳播衰減快，可實現近距離保密通信。

    為了滿足高頻高速的要求，以及應對毫米波穿透力差、衰減快的問題，5G通信設備對PCB性能有以下三個要求：

1. 傳輸損耗低；

2.  低傳輸延遲；

3. 高特性阻抗的精密控制。PCB高頻化有兩種方法。一種是採用高頻覆銅板，稱為高頻覆銅板。