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PCB技術

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5G線路板高頻高速材料介紹
2020-09-29
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Author:Holia      Share


    覆銅板行業處於整個PCB產業鏈的中游,為PCB產品提供原材料。覆銅板(CCL)是一種板狀材料,是將電子玻璃纖維布或其他增強材料用樹脂粘合劑乾燥、切割、層壓,單面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成。主要用於製作印刷電路板(PCB),對PCB起互連、絕緣和支撐作用。在產業鏈上游,上游為電解銅箔、木漿紙、玻璃纖維布、樹脂等原材料,下游為PCB產品,終端行業為航空航天、汽車、家電、通訊、電腦等。


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    5g最初商業化是在19年。高頻覆銅板等芯材上游原材料與傳統覆銅板基本相似。下游PCB廠商生產適合高頻環境的高頻電路板後,應用於基站天線模塊、功放模塊等設備元器件,最終廣泛應用於通信基站(天線、功放) 、低噪聲放大器、濾波器等)汽車輔助系統、航天技術、衛星通信、衛星電視、軍用雷達等高頻通信領域。



    5G高頻技術對電路提出了更高的要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般稱為高頻電路。在移動通信從2G到3G、4G的過程中,通信頻段從800MHz發展到2.5GHz。5G時代,通信頻段將進一步提升。PCB板將在5G射頻中配備天線振盪器、濾波器等器件。根據工信部要求,預計早期5G部署將採用3.5GHz頻段,4G頻段主要在2GHz左右。30-300GHz頻段內波長為1-10mm的電磁波通常被認為是毫米波。


    5G大規模商用時,毫米波技術保證了更好的性能:極寬的帶寬,28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz,60GHz頻段各信道可用信號帶寬可達2GHz;對應天線分辨率高,抗干擾性能好,可小型化;大氣中傳播衰減快,可實現近距離保密通信。


    為了滿足高頻高速的要求,以及應對毫米波穿透力差、衰減快的問題,5G通信設備對PCB性能有以下三個要求:


  1. 傳輸損耗低;

  2.  低傳輸延遲;

  3. 高特性阻抗的精密控制。PCB高頻化有兩種方法。一種是採用高頻覆銅板,稱為高頻覆銅板。