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PCB技術

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PCB外觀和功能測試術語
2020-09-25
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Author:Dag      Share


1.1 收到時

提交驗收的產品未經任何條件處理,處於正常大氣條件下的力學試驗狀態

1.2 生產板

任何符合設計圖紙、相關規範和採購要求,分批生產的印製板

1.3 測試板

用相同工藝生產的印製板,用於確定一批印製板的可接受性。它可以代表批次的質量

1.4 測試模式

用於完成測試的導電圖案。圖形可以是生產板上導電圖形的一部分,也可以是專門設計的測試圖形。可將測試圖案放在附帶的測試板上,將液體放在單獨的測試板上(優惠券)

1.5 複合測試模式

兩個或多個不同測試圖案的組合,通常放置在測試板上

1.6 質量一致性測試電路

板內包含一套完整的測試圖案,以確定板上印製板質量的可接受性

1.7 測試卡附測試板

用於指定驗收檢查或一組相關測試的質量一致性檢查電路圖的一部分

1.8 儲存壽命

2 外觀尺寸

2.1 目檢

肉眼或指定放大倍數檢查物理特性

2.2 吸塑

它是一種分層形式,由基材各層之間或基材與導電箔之間、基材與保護塗層之間局部膨脹引起

2.3 氣孔

通風孔

2.4 凸起

由於內部分層或纖維與樹脂分離而使印刷電路板或覆層板表面翹起的現象

2.5 圓形斷裂

一種裂縫或空洞。它存在於鍍孔周圍的鍍層中,或引線周圍的焊點中,或盲鉚釘周圍的焊點中,或焊點與連接板的界面處

2.6 開裂裂紋

可能一直延伸到底部的金屬或非金屬層的破損

2.7 開裂微裂紋

在織物交織處將玻璃纖維與樹脂分離。它的特點是在基材表面下出現白點或交叉線,通常與機械應力有關

2.8 麻疹白斑

在基材內部,玻璃纖維和樹脂的分離發生在織物的交織部分。基材表面下出現分散的白點或十字圖案通常與熱應力有關

2.9 三防漆開裂

保形塗層表面和內部的細小網絡裂紋

2.10 分層分層

絕緣基板與導電箔或多層板的層間分離現象

2.11dent 縮進

導電箔表面光滑凹陷厚度無明顯減少

2.12 發情銅殘銅

化學處理後殘留在基板上的多餘銅

2.13 纖維暴露

由於機械加工或磨損或化學侵蝕而在基材中出現增強纖維

2.14 編織曝光

未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋的基材表面狀態

2.15 編織紋理

基材表面的一種狀態,即基材中用玻璃布編織的纖維沒有斷裂,完全被樹脂覆蓋,而在表面呈現玻璃布的組合圖案

2.16 皺紋

箔片表面的摺痕或皺紋

17暈暈

機加工造成的基材表面上或下的損壞或分層。它通常表現為孔或其他加工零件周圍的白色區域

2.18洞突破

連接板未完全包圍孔的現象

2.19擴口錐孔

在沖壓工程師中,在沖頭出口面的基板上形成錐形孔

2.20 八字斜孔

旋轉鑽頭偏心、圓孔或立孔

2.21 無效無效無效

當地缺乏材料

22孔空洞

電鍍孔的金屬塗層中暴露的基板上的孔

2.23包容包容

夾在基板、導線層、塗層或焊點中的異物

2.24lifted land連接板翹曲

連接板翹曲或與基材分離的現象,無論樹脂是否與連接板翹曲

2.25釘頭

多層板鑽孔引起的銅箔沿內線孔壁拉伸現象

2.26缺口

27 結節 結節

從塗層表面突出的不規則塊或結節

2.28pin孔

完全穿透一層金屬的小孔

2.30 樹脂收縮率

電鍍孔壁與孔壁之間的空腔經高溫處理後從電鍍孔的微觀斷面可見

2.31scratch 划痕

32 凹凸

導電箔表面的突起

2.33導體厚度

最小年輪環寬2.34

2.35 註冊重合度

印刷電路板上的圖案、孔或其他特徵的位置與指定位置的一致性

2.36基材厚度

2.37 覆金屬板厚度

2.38 樹脂保存區

由於樹脂不足,部分層壓板不能完全滲入增強材料。光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或外露纖維

2.39 富樹脂區

樹脂顯著增稠的層壓板表面沒有增強的區域,即有樹脂但沒有增強的區域

2.40 凝膠顆粒

層壓板中固化的、通常是半透明的顆粒

2.41 治療轉移

銅箔的處理層(氧化物)轉移到基材上的現象。銅箔蝕刻後,黑色、棕色或紅色痕跡殘留在基板表面

2.42印製板厚度

基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括塗層)的總厚度

2.43 總板厚

印製電路板的厚度包括電鍍層、電鍍層和其他與印製電路板形成整體的塗層

2.44 垂直度

矩形板的角度和偏移90度

3 電性能

3.1 接觸電阻

在規定條件下測得的接觸界面的表面電阻

3.2 表面電阻

絕緣體同一表面上兩個電極之間的直流電壓除以兩個電極之間形成的穩態表面電流的商

3.3 表面電阻

絕緣體表面直流電場強度除以電流密度的商

3.4 體積電阻

施加在試樣相對錶面上的兩個電極之間的直流電壓除以兩個電極之間形成的穩態表面電流的商

3.5 體積電阻

樣品中直流電場強度除以穩態電流密度的商

3.6 介電常數

特定形狀的電極之間填充電介質所得到的電容與同一電極在真空中的電容之比

3.7 介質色散因子

當對電介質施加正弦波電壓時,通過電介質的電流相量與電壓相量之間的相位角的剩餘角稱為損耗角,損耗角的正切值稱為損耗因子

3.8q factor 品質因數

用於評估電介質的電氣特性的量。其值等於介電損耗因子的倒數

3.9 介電強度

擊穿前絕緣材料單位厚度的電壓

3.10 介質擊穿

絕緣材料在電場作用下完全失去絕緣性能的現象

3.11 比較跟踪指數

在電場和電解液的共同作用下,絕緣材料表面可承受50滴電解液而不形成電痕

3.12耐電弧性

絕緣材料在規定的試驗條件下承受沿其表面電弧作用的能力。通常用電弧使材料表面碳化使其表面導電所需的時間

3.13 介質耐受電壓

絕緣體在絕緣未損壞且無傳導電流時所能承受的電壓

3.14 表面腐蝕試驗

測試確定蝕刻後的導電圖形在極化電壓和高濕度條件下是否有電解腐蝕

3.15 邊緣電腐蝕試驗

測試以確定基材在極化電壓和高濕度條件下是否會導致與其接觸的金屬部件腐蝕

4 非電性能

4.1 粘結強度

分離印製板或層壓板相鄰層所需的單位面積垂直於板表面的力

4.2 拉斷強度

當軸向施加載荷或張力時,將連接板與基板分離所需的力

4.3 拉拔強度

沿軸向施加拉力或載荷時,使鍍孔金屬層與基體分離所需的力

剝離強度 6.4.5 剝離強度

從復合板或印製板上剝下單位寬度的電線或箔所需的垂直於板表面的力

6弓弓

層壓板或印刷電路板向平面的變形。可以粗略地用圓柱面或球面的曲率來表示。如果是矩形板,彎曲時它的四個角在同一平面上

4.7 撚度

矩形板平面的變形。它的一個角不在包含其他三個角的平面內

4.8 弧度

軟板或扁平電纜的平面偏離直線的程度

4.9 熱膨脹係數(CTE)

每單位溫度變化都會引起材料尺寸的線性變化

4.10 導熱係數

單位時間和溫度梯度單位面積和距離的熱量

4.11 尺寸穩定性

由溫度、濕度、化學處理、老化或應力引起的尺寸變化的量度

4.12 可焊性

金屬表面被熔融焊料潤濕的能力

4.13 潤濕焊料潤濕

熔化的焊錫塗覆在基孔金屬上,形成均勻、光滑、連續的焊錫膜

4.14 dewetting 半潤濕

熔化的焊錫塗在母材表面後,焊錫收縮,留下不規則的焊錫凸點,但母材沒有暴露出來

15 不潤濕

熔化的焊料與金屬表面接觸的現象,僅部分粘附在表面上,仍然暴露基體金屬

4.16 離子污染物

殘留的極性化合物,如助焊劑活化劑、指紋、蝕刻液或電鍍液,可與游離離子形成水溶性極性化合物。當這些污染物溶解在水中時,水的電阻率會降低

4.17 微切片

為了檢查材料的金像,預先製備樣品的方法通常是先切割橫截面,然後澆膠、打磨、拋光、蝕刻、染色等。

4.18 電鍍通孔結構測試

印刷電路板基板溶解後金屬線和鍍孔的目視檢查

浮焊試驗

將試樣在規定溫度下在熔融焊料表面漂浮規定時間,以測試試樣承受熱衝擊和高溫的能力

4.20 可加工性 可加工性

層壓板承受鑽孔、鋸切、沖孔、剪切和其他機械加工而不裂開、壓碎或其他損壞的能力

4.21 耐熱性

層壓板試樣在指定溫度的烘箱中放置指定時間而不起泡的能力

4.22熱強度保持率

熱態層壓板強度與常態強度的百分比

4.23 抗彎強度

材料在彎曲載荷作用下達到規定撓度或斷裂時所能承受的應力

24 抗拉強度

在規定的試驗條件下,試樣在施加拉伸載荷時所能承受的拉伸應力

25 伸長率

試樣在拉伸載荷作用下斷裂時試樣有效部位距離增量與初始標記距離的百分比

拉伸彈性模量

在彈性極限範圍內,材料產生的拉應力與相應應變之比

27 剪切強度

材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積的應力

28 撕裂強度

將塑料薄膜分成兩部分所需的力。初始撕裂強度定義為無狹縫的試樣形狀,延伸撕裂強度定義為有狹縫的試樣

4.29 冷流

非剛性材料在工作範圍內連續載荷下的變形

4.30 可燃性

材料在規定的試驗條件下點燃的能力。廣義上包括物質的可燃性和持續燃燒性

4.31 有焰燃燒

樣品在氣相中的發光燃燒

4.32 熾熱燃燒

樣品不帶火焰燃燒,但燃燒區表面可發出可見光

4.33 self-extinguishing self-extinging

在規定的試驗條件下,去除火源後材料停止燃燒的特性

4.34 氧指數(OI)

在規定的條件下,試樣在氧氣和氮氣的混合物中保持有焰燃燒所需的氧氣濃度,以氧氣體積的百分比表示

4.35 玻璃化轉變溫度

無定形聚合物從玻璃脆狀態到粘流狀態或高彈性狀態的溫度

4.36 溫度指數(TI)

絕緣熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)對應的攝氏度值

4.37 真菌抗性

材料對模具的抵抗力

4.38 耐化學性

材料對酸、鹼、鹽、溶劑等化學物質作用的抵抗力,如材料的重量、尺寸、外觀等機械性能

4.39 差示掃描量熱法

一種在程序溫度控制下測量輸入到物質和參考的功率差的溫度依賴性的技術

4.40 熱力學分析

一種程序控溫下非振動載荷下材料溫度與變形關係的測量技術

5.5 預浸料和膠膜

5.1 揮發性含量

預浸料或塗膜材料中揮發性物質的含量表示為樣品中揮發性物質質量佔樣品原始質量的百分比

5.2 樹脂含量

層壓板或預浸料中的樹脂含量,表示為試樣中樹脂質量與試樣原始質量的百分比

樹脂流量為5

預浸料或 B 階塗膜在壓力下的流動行為

4 凝膠時間

預浸料或 B 階樹脂在熱作用下從固態轉變為固態所需的時間(以秒為單位)

5.5 堆疊時間

當預浸料在預定溫度下加熱時,從加熱到樹脂熔化並達到足以連續拉伸的粘度所需的時間

5.6 預浸料固化厚度

在規定的溫度和壓力測試條件下壓成層壓板的預浸料的平均片材厚度