PCB技術 - 為什麼電路板總是偶數層

如果佈線不需要額外的層，為什麼要使用它？減少層數不會使電路板更薄嗎？如果少一塊電路板，不是更便宜嗎？但是，在某些情況下，添加層會降低成本。

由於缺少一層電介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低於偶數PCB的原材料成本。但是，奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB。內層加工成本相同；但是箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。

奇數PCB需要在芯結構工藝的基礎上增加非標準疊片芯層鍵合工藝。與核結構相比，核結構加箔的工廠生產效率降低。在層壓和粘合之前，外芯需要額外的處理，這增加了外層劃傷和蝕刻錯誤的風險。

不設計奇數層PCB的最好理由是奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路鍵合工藝後冷卻時，核心結構和覆箔結構的不同層壓張力會導致PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，PCBA OEM代工廠兩種不同結構的複合PCB彎曲的風險更大。消除電路板彎曲的關鍵是使用平衡堆疊。具有一定彎曲度的PCB雖然符合規範要求，但後續的加工效率會降低，導致成本增加。由於組裝時需要特殊的設備和工藝，降低了元件貼裝的精度，

當設計中出現奇數PCB時，可採用以下方法實現平衡堆疊，降低PCB製造成本，避免PCB彎曲。以下方法按優先順序排列。

1.一個信號層並使用它。如果設計PCB的電源層是偶數，信號層是奇數，可以使用這種方法。添加層不會增加成本，但可以縮短交貨時間並提高PCB質量。

2. 添加額外的電源層。如果設計PCB的電源層為奇數，信號層為偶數，則可以使用此方法。一個簡單的方法是在堆棧中間添加一個圖層，而無需更改其他設置。首先按照奇數PCB佈局，然後復制中間的地層，標記其餘層。這與加厚接地層的電氣特性相同。

3. 在 PCB 堆棧中心附近添加一個空白信號層。這種方法最大限度地減少了堆疊不平衡並提高了 PCB 的質量。先將奇數層連線，然後添加一個空白信號層，並標記其餘層。用於微波電路和混合介質（不同介質的介電常數）電路。