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PCB技術

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佈局工程師了解PCB佈局技巧
2020-09-12
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Author:Dag      Share


PCB又稱印刷電路板,可以實現電子元器件之間的電路連接和功能實現,也是電源電路設計的重要組成部分。ipcb將在本文中介紹PCB佈局佈線的基本規則。


印刷電路板佈局

一、組件佈局的基本規則

1、根據電路模塊的佈局,實現相同功能的相關電路稱為模塊。電路模塊中的元器件應採用就近集中的原則,數字電路和模擬電路要分開;


2、定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm範圍內不得粘貼元件和器件,安裝孔周圍3.5mm(M2.5)、4mm(M3)範圍內不得粘貼元件比如螺絲;


3、水平安裝的電阻、電感(插件)、電解電容等元器件下方不要佈置過孔,以免波峰焊後過孔與元器件外殼短路;


4、元件外側與板邊距離為5mm;


5、安裝元件焊盤外側與相鄰插件元件外側的距離大於2mm;


6、金屬外殼元件和金屬零件(屏蔽盒等)不得與其他元件碰撞,不得靠近印製導線和焊盤,它們之間的距離應大於2mm。板中定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔等方孔距板邊尺寸大於3mm;


7、發熱元件不要靠近電線和熱敏元件;高溫裝置應分佈均勻;


8、電源插座應盡量佈置在印刷電路板的周圍,電源插座的端子與與其相連的母線應佈置在同一側。要特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器,以便於這些插座和連接器的焊接以及電源線的設計和佈線。電源插座與焊接連接器的佈置間距應考慮插頭插拔的方便性;


9、其他組件的佈局:

所有IC元件應在一側對齊,極性元件的極性指示應清晰。同一塊印刷電路板上的極性標示不得超過兩個方向。出現兩個方向時,兩個方向應相互垂直;


10、密度差過大時,應填充網狀銅箔,網孔應大於8mil(或0.2mm);


11、焊盤上不應有通孔,以免錫膏流失和誤焊。重要信號線不允許穿過插座引腳;


12、芯片一側對齊,字符方向和封裝方向一致;


13、有極性的器件盡量在同一塊板上標出相同的極性方向。


印刷電路板佈局


2、組件路由規則

1、佈線區域距PCB邊緣小於等於1mm,安裝孔周圍1mm範圍內不允許佈線;


2、電源線盡量寬,不能小於18mil;信號線寬不小於12mil;CPU進出線不小於10mil(或8mil);線距不應小於10mil;


3、正常過孔不小於30mil;


4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;

1/4W電阻:51*55mil(0805表面貼裝);直接插入時62mil焊盤和42mil孔徑;

無極電容:51*55mil(0805表面貼裝),直接插入時50mil焊盤和28mil孔徑;


5、注意電源線和地線盡量呈放射狀,信號線不能成環。