PCB技術 - PCB內層加工四步驟

印製電路板內層處理可分為前處理、無塵室、蝕刻線、自動光學檢測四個步驟。

(1)在加工印刷電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合加工生產的尺寸，然後進行預處理。通常來說，一般來說。前處理有兩個作用：一是用於清潔切割後的基材，避免油脂或灰塵對後續壓膜造成不良影響；其次，採用刷磨、微蝕刻等方法對基材表面進行粗化處理，以利於基材與乾膜的結合。一般使用清洗液和微蝕刻液進行預處理。

(2)在無塵室內轉移電路圖，印刷電路板的加工過程對工作室的潔淨度要求非常高。一般壓片和曝光至少應在10000級無塵室內進行。為了保證電路圖形傳輸的高質量，在加工過程中還要保證室內的工作條件。室內溫度控制在（2111）℃，相對濕度55%～60%。目的是保證基材和底片的尺寸穩定性。只有整個生產過程在相同的濕度和濕度下進行，基材和負片才不會膨脹和收縮。所以，

在基材曝光前，加工過程中需要在墓板上粘貼一層乾膜。這項工作通常是通過壓膜機來完成的，它可以根據基材的大小和厚度自動切割薄膜。乾膜一般具有三層結構。壓膜機在適當的溫度和壓力下將膜貼在基材上，然後它會自動撕下與板結合的一面的塑料膜。因為感光乾膜有一定的保質期。因此，壓膜後應盡快對基材進行曝光。

在加工過程中，曝光是由曝光機進行的。曝光機內部發出高強度的紫外線（紫外線）。用於照射覆蓋薄膜和薄膜的基材。通過圖像轉移，負片上的圖像會在曝光後反轉並轉移到干膠片上。從而完成相應的曝光操作端口。

(3)蝕刻線包括顯影段、蝕刻段和剝離段。蝕刻部分是這條生產線的核心。其作用是腐蝕未被乾膜覆蓋的裸露銅。

(4) 自動光學檢測後，必須對帶內層的基材進行嚴格檢測。然後可以進行下一個處理步驟，可以大大降低風險。在此添加階段，識別板的檢測是通過AOI機進行的，以測試裸板的外觀質量。工作時，加工人員首先將待檢板材固定在機器上，AOI使用激光定位儀準確定位鏡頭，掃描整個板材表面。然後對得到的圖形進行抽象，與缺失的圖形進行比較，判斷PCB電路製作是否存在問題。同時，AOI還可以指示問題的類型和問題在基板上的具體位置。