PCB技術 - PCB線路板線寬設計

1：印製線寬的選擇依據：印製線

的最小寬度與流過導線的電流有關：

線寬過小，印製線電阻大，線上壓降也很大，影響電路的性能。

線寬過寬，佈線密度不高，增加板面積，除了增加成本，也不利於小型化。

如果電流負載按20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，（一般這麼大），1MM（約40MIL）線寬的電流負載為1A，

所以1--2.54MM（40-100MIL）的線寬可以滿足一般的應用需求。大功率設備板上的地線和電源可根據功率等級適當增加。在電路上，為了提高佈線密度，最小線寬為0.254--1.27MM（10--15MIL）來滿足。（手工焊接：20-30MIL電源線和地線要寬一些）

在同一塊電路板上，電源線和地線比信號線粗。絲印層線寬為10--30MIL（15MIL）。

2：行距

1.5MM（約60MIL）時，線間絕緣電阻大於20M歐姆，線間最大耐壓可達300V。線間距為1MM（40MIL）時，線間最大耐壓為200V。因此，在中低壓（線間電壓不大於200V）電路板上，線距為1.0--1.5MM（40-60MIL）。在低壓電路中，如數字電路系統，不需要考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許即可。很小。(手焊25-30MIL)

3：焊盤

對於1/8W的電阻，焊盤引線直徑28MIL就足夠了。

對於1/2W，直徑為32MIL，引線孔過大，焊盤銅環寬度相對減小，導致焊盤附著力下降。容易脫落，引線孔太小，元件放置困難。（手工焊接：內徑35MIL，外徑：70MIL）

4：畫電路邊界

邊界線與元件引腳焊盤的最短距離不能小於2MM，（一般5MM比較合理）否則很難留白材料。

5：組件佈局原則：

A 一般原則：在PCB設計中，如果電路系統既有數字電路又有模擬電路。和大電流電路一樣，它們必須分開佈置，以盡量減少系統之間的耦合。在同一類型的電路中，根據信號流向和功能，分塊，分塊放置元件。

B：輸入信號處理單元和輸出信號驅動元件應靠近電路板邊緣，輸入輸出信號線盡量短，以減少輸入輸出乾擾。

C：元件放置方向：元件只能排列在水平和垂直兩個方向。否則，它們不能在插件中使用。

D：元件間距。對於中密度板，小元件，如小功率電阻、電容、二極管等分立元件，彼此之間的間距與插件和焊接工藝有關。波峰焊時元件間距可在50-100MIL（1.27-- 2.54MM）手動可大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100-150MIL 

E：當元件間電位差為大，元件間距應足夠大以防止放電。

F：在IC中，去耦電容要靠近芯片的電源和地引腳。否則過濾效果會更差。在數字電路中，為了保證數字電路系統的可靠運行，每個數字集成電路芯片IC的電源都放置在地之間。去耦電容一般採用陶瓷電容，容量為0.01~0.1UF。去耦電容容量的選擇一般根據系統工作頻率F的倒數來選擇。 另外，在電路電源的入口處，電源線與地之間還需要一個10UF的電容和一個0.01UF的陶瓷電容線。

G：時鐘電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減少時鐘電路的長度。最好不要在下面佈線。