Manufacturer of Ultra-precision PCB, High Frequency, High Speed PCB, IC Substrate and Multilayer PCB.
iPcb is a professional supplier of high-quality PCB Prototype and PCB Assembly! Contact Us
0
PCB技術

PCB技術

PCB技術

PCB技術

PCB線路板線寬設計
2020-09-08
View:192
Author:Annie      Share


1:印製線寬的選擇依據:印製線

的最小寬度與流過導線的電流有關:

線寬過小,印製線電阻大,線上壓降也很大,影響電路的性能。

線寬過寬,佈線密度不高,增加板面積,除了增加成本,也不利於小型化。

如果電流負載按20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般這麼大),1MM(約40MIL)線寬的電流負載為1A,

所以1--2.54MM(40-100MIL)的線寬可以滿足一般的應用需求。大功率設備板上的地線和電源可根據功率等級適當增加。在電路上,為了提高佈線密度,最小線寬為0.254--1.27MM(10--15MIL)來滿足。(手工焊接:20-30MIL電源線和地線要寬一些)

在同一塊電路板上,電源線和地線比信號線粗。絲印層線寬為10--30MIL(15MIL)。

2:行距

1.5MM(約60MIL)時,線間絕緣電阻大於20M歐姆,線間最大耐壓可達300V。線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V。因此,在中低壓(線間電壓不大於200V)電路板上,線距為1.0--1.5MM(40-60MIL)。在低壓電路中,如數字電路系統,不需要考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許即可。很小。(手焊25-30MIL)

1595236827(1).jpg

3:焊盤

對於1/8W的電阻,焊盤引線直徑28MIL就足夠了。

對於1/2W,直徑為32MIL,引線孔過大,焊盤銅環寬度相對減小,導致焊盤附著力下降。容易脫落,引線孔太小,元件放置困難。(手工焊接:內徑35MIL,外徑:70MIL)

4:畫電路邊界

邊界線與元件引腳焊盤的最短距離不能小於2MM,(一般5MM比較合理)否則很難留白材料。

5:組件佈局原則:

A 一般原則:在PCB設計中,如果電路系統既有數字電路又有模擬電路。和大電流電路一樣,它們必須分開佈置,以盡量減少系統之間的耦合。在同一類型的電路中,根據信號流向和功能,分塊,分塊放置元件。

B:輸入信號處理單元和輸出信號驅動元件應靠近電路板邊緣,輸入輸出信號線盡量短,以減少輸入輸出乾擾。

C:元件放置方向:元件只能排列在水平和垂直兩個方向。否則,它們不能在插件中使用。

D:元件間距。對於中密度板,小元件,如小功率電阻、電容、二極管等分立元件,彼此之間的間距與插件和焊接工藝有關。波峰焊時元件間距可在50-100MIL(1.27-- 2.54MM)手動可大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100-150MIL 

E:當元件間電位差為大,元件間距應足夠大以防止放電。

外觀的PCB圖.jpg

F:在IC中,去耦電容要靠近芯片的電源和地引腳。否則過濾效果會更差。在數字電路中,為了保證數字電路系統的可靠運行,每個數字集成電路芯片IC的電源都放置在地之間。去耦電容一般採用陶瓷電容,容量為0.01~0.1UF。去耦電容容量的選擇一般根據系統工作頻率F的倒數來選擇。 另外,在電路電源的入口處,電源線與地之間還需要一個10UF的電容和一個0.01UF的陶瓷電容線。

G:時鐘電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,以減少時鐘電路的長度。最好不要在下面佈線。