專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
Layout是PCB設計的重要環節，也是整個PCB設計中最耗時的部分。工程師需要遵循一些基本規則，如倒角規則、3W規則等。 接地電路規則 相應的接地電路規則其實就是盡量減少信號的環路面積，這在一些重要的信號中經常看到，比如時鐘信號和同步信號； 串擾是指PCB上不同網絡之間長長的平行佈線引起的相互干擾，主要是由於平行線之間的分佈電容和電感引起的。克服串擾的主要措施如下： 
根據這個規則，地平面分割要考慮地平面和重要信號線的分佈，防止地平面開槽引起的問題；
在雙層板的設計中，在給電源留出足夠空間的情況下，左邊部分應填充參考地，並添加一些必要的接地過孔，以有效連接兩側信號。一些關鍵信號應盡量用地線隔離。對於一些高頻設計，應特別考慮地平面信號電路。建議使用多層板
對於一些特別重要的高頻信號，我們應該考慮銅軸電纜屏蔽結構的設計，即用地線來隔離線路，左右，以及如何有效地將屏蔽地與屏蔽地結合起來。應考慮實際地平面。
在平行線之間插入接地隔離線；
減少佈線層與地平面之間的距離。
佈線的方向控制規則，即相鄰層的佈線方向為正交結構。相鄰層應避免不同信號線走同一方向，減少不必要的層間干擾；當這種情況由於板結構限制（如某些背板）難以避免時，尤其是信號速率較高時，應考慮將佈線層與地平面隔離，將信號線與焊盤信號隔離線。
一般不允許在一端浮動佈線（Dangling Line），主要是為了避免“天線效應”，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。 設備解耦規則 
由於電源層與地層之間的電場是可變的，電磁干擾會從板的邊緣輻射。這叫做邊緣效應。
解決辦法是縮小電源層，使電場只在地平面範圍內傳導。以H（電源與地之間的電介質厚度）為單位，如果電場縮進20h，可以將70%的電場限制在地平面的邊緣，98%的電場可以限制在100h以內。
