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對於一些產品，如盲埋孔、沉金板、壓銅座板，由於工藝或所有材料的特殊性，必須採用一些特殊的計算方法。
同樣，鑽孔過程中使用的鑽嘴尺寸也會影響產品的成本，直接影響WIP成本和報廢成本的計算和評估。
那麼怎樣才能更好的使用設計軟件來佈局PCB呢？設計規則是什麼？接下來，本文帶來PCB設計的十大經典法則。
1. 選擇正確的網格設置，並始終使用能夠匹配最多組件的網格間距。雖然multi-grid看似有效，但如果工程師能在PCB layout設計的前期多思考，就可以避免間隔設置中遇到的問題，最大限度的發揮電路板的應用價值。
由於許多設備使用多種封裝尺寸，工程師應該使用最有利於自己設計的產品。
此外，多邊形對於電路板銅非常重要。多格電路板在應用多邊形銅時，通常會出現多邊形填充偏差。雖然它不像基於單個網格那樣標準，但它可以提供超過所需的電路板壽命。
2. 保持路徑最短和最直接。這聽起來簡單而常見，但在每個階段都應該牢記這一點，即使這意味著改變電路板佈局以優化佈線長度。
這尤其適用於系統性能總是部分受阻抗和寄生效應限制的模擬和高速數字電路。
3、盡量使用電源層來管理電源線和地線的分佈。
對於大多數 PCB 設計軟件來說，電源層銅是一種更快、更簡單的選擇。通過將大量導線共同連接，可以確保提供具有最高效率和最小阻抗或壓降的電流，同時提供足夠的接地迴路。
如果可能的話，也可以在電路板的同一區域走多條電源線，以確認地層是否覆蓋了PCB某一層的大部分，有利於相鄰層走線之間的相互作用。
4. 將相關組件和所需測試點組合在一起。
例如：將 OpAmp 運算放大器所需的分立元件放置在更靠近器件的位置，以便旁路電容和電阻可以與它們在同一位置工作，從而有助於優化第二條規則中提到的佈線長度，同時還可以進行測試和故障排除檢測變得更容易。
5、將需要的電路板多次復製到另一塊更大的電路板上進行PCB拼版。
選擇最適合製造商使用的設備的尺寸將有助於降低原型製作和製造成本。首先在面板上進行電路板佈局，聯繫電路板製造商以獲得他們對每個面板的首選尺寸規格，然後修改您的設計規格，並嘗試在這些面板尺寸內多次重複您的設計。
6. 整合組件值。作為設計人員，您將選擇具有更高或更低組件值但性能相同的分立組件。
通過在較小的標準值範圍內集成，可以簡化物料清單並降低成本。如果您根據首選元件的價值擁有一系列PCB產品，將更有利於您從更長遠的角度做出正確的庫存管理決策。
7. 盡可能執行設計規則檢查 (DRC)。
雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間，但在更複雜的設計環境中，只要在設計過程中始終進行檢查，就可以節省大量時間。這是一個值得保持的好習慣。
每個佈線決策都至關重要，您可以通過實施 DRC 隨時提醒您最重要的佈線。
8.靈活運用絲網印刷。
絲網印刷可用於標記各種有用的信息，供電路板製造商、服務或測試工程師、安裝人員或設備調試人員將來使用。
不僅要標註清晰的功能和測試點標籤，還要盡可能標註元件和連接器的方向，即使這些註釋印在電路板上使用的元件的下表面（電路板組裝後） .
在電路板的上下表面全面應用絲網印刷技術，可以減少重複性工作，簡化生產流程。
9. 必須選擇去耦電容。不要試圖通過避免去耦電源線並根據組件數據表中的限制值來優化您的設計。
電容器便宜且耐用。您可以花盡可能多的時間來組裝電容器。同時，遵循規則 6 並使用標準值範圍來保持您的庫存整潔。
10.生成PCB製造參數並在提交生產之前對其進行驗證。
雖然大部分電路板廠商都樂於直接下載並為您驗證，但您最好先輸出Gerber文件，並使用免費查看器檢查是否符合預期，以免造成誤解。
通過親自驗證，您甚至可能會發現一些疏忽的錯誤，從而避免因按錯誤的參數完成生產而造成的損失。
